인텔, 머스크 추진 '테라팹' 프로젝트에 참여키로
유리기판 패키징, 테라팹 표준으로 부각 가능성
국내외 기업들, 유리기판 기술 개발 러시...투자는 신중해야
AI데이터센터에 전시된 유리기판. /사진=SKC
[초이스경제 이영란 기자] 10일 한국증시에서 유리기판 관련주로 거론되는 종목들이 장중 강세를 기록 중이다. 미국 반도체 기업 인텔이 '테라팹' 프로젝트에 참여한다는 소식 속에 이 같은 흐름이 나타나고 있다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X의 역대 최대 규모 반도체 생산 프로젝트를 말한다. 유리기판은 기존에 사용하던 플라스틱(수지) 소재 대신 '유리'를 사용해 칩을 얹는 판으로 차세대 기술로 꼽힌다.
한국거래소에 따르면 오전 9시 15분 현재 유리기판주 가운데 필옵틱스(+3.52%), 한빛레이저(+3.68%), 기가비스(+11.15%), 삼성전기(+6.78%), HB테크놀로지(+2.69%), 피아이이(+2.62%), 켐트로닉스(+2.40%), SKC(+1.37%) 등이 급등 또는 상승 거래 중이다.
9일(이하 현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 인텔이 일론 머스크의 테라팹 프로젝트에 참여하기로 결정한 가운데 초고성능 칩 생산에서 핵심 역할을 할 것이라는 기대감이 거론된다. 테라팹은 연간 1테라와트(1TW) 규모의 엄청난 컴퓨팅 파워를 생산하는 초대형 칩 공장으로, 테슬라의 로봇부터 스페이스X의 우주용 AI(인공지능) 칩까지를 설계부터 패키징까지 끝낸다는 계획을 추진 중이다.
인텔은 자체 개발한 유리기판 기반의 첨단 패키징 공정을 테라팹의 핵심 표준으로 심겠다는 의지를 내비치고 있다. 이 같은 소식 속에 9일 뉴욕증시에서 인텔 주가는 전일 대비 4.70% 급등한 61.72달러를 기록했다.
하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 "인텔은 오는 2030년까지 모든 최첨단 칩 제조에 유리기판을 도입할 계획"이라며 "유리기판이 차세대 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 부각되고 있다"고 전했다.
국내외 기업들도 유리기판 개발에 적극 나서고 있다. 인텔 이외에 중국 BOE는 TSMC와 손잡고 기술개발에 착수했다. 국내에서는 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국 조지아주 공장에 3억달러를 투자해 연내 상용화를 목표로 하고 있다. 삼성전기는 파일럿 라인을 구축해 시제품 생산에 돌입했고, LG이노텍도 2030년 양산을 목표로 기술 개발 중이라고 분석실 측은 덧붙였다.
한편 이날 증시에서 오전 9시 33분 현재 코스피 지수는 전일 대비 1.70% 상승한 5876.13, 코스닥 지수는 0.88% 상승한 1085.87을 각각 기록 중이다.
초이스경제는 그러나 "이 기사는 단순한 참고용 자료로만 활용되길" 강력 희망한다. 특정 섹터 및 특정 기업에 대한 분석 내용과 이슈, 특정 테마는 지켜봐야 하는 경우가 많은 데다, 주식투자는 늘 변동성에 대비해야 하기 때문이다.
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