(왼쪽부터) 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장 [사진: 삼성전자]
[디지털투데이 석대건 기자] 파운드리 시장 판도가 요동치고 있다. TSMC가 86% 이상 점유율로 시장을 장악하고 있지만, 올해는 하락이 예상된다. 후공정으로 병목이 발생하면서 추격 기업들에게 틈새가 열렸다. 독주 체제에 균열이 생긴 가운데 삼성전자, 인텔, SMIC가 각기 다른 경로로 추격 전선을 형성하고 있다.
파운드리 시장이 새로운 국면에 접어들고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 파운드리 시장 매출은 지난해 전년 대비 16% 증가한 3200억달러를 기록했다. AI GPU와 AI ASIC 수요가 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 견조하게 유지된 결과다. 여기서 '파운드리 2.0'은 기존의 순수 위탁생산을 넘어 비메모리 IDM, 외주 후공정(OSAT), 포토마스크 공급업체까지 포함하는 확장된 개념이다. 설계·제조·패키징 간 통합이 깊어지면서 시장의 경쟁 축 자체가 달라지고 있다는 의미로 쓰인다.
경쟁 영역 자체가 확장되면서 TSMC 점유율이 소폭 하락할 것으로 전망된다. 올해는 삼성 파운드리와 SMIC가 그 틈을 파고들 것으로 예상된다. 전공정 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 성능 개선 병목이 첨단 패키징 등 후공정으로 이동하고 있다는 점이 구도 변화의 배경이다. TSMC의 공급 부족이 지속되면서 AI 고객사들은 외주 후공정(OSAT) 업체들과 장기 계약을 통해 추가 생산능력을 확보에 나섰다.
독주 체제에 균열이 생기는 이 시점에 삼성전자, 인텔, SMIC가 각기 다른 경로로 추격 전선을 형성하는 중이다. 삼성전자는 2나노 선제 양산, SMIC는 내수 기반 물량 공세, 인텔은 대형 AI 고객 확보로 각각 돌파구를 모색하고 있다. 제조 능력만으로 승부하던 시대가 저물고, 공정·패키징·고객 확보를 아우르는 총력전 양상이 본격화되고 있다.
특히 삼성전자 파운드리에게 드문 기회가 열렸다. 갤럭시 S26에 탑재된 엑시노스 2600을 통해 2나노 공정을 세계 최초로 양산한 것이 첫 번째 카드다. 과거 애플이 3나노 전환을 주도했던 것처럼, 이번에는 삼성이 2나노 초기 도입자로 나섰다. 퀄컴과의 파운드리 협력도 모색 중이다. 카운터포인트는 이를 스마트폰 시장에서 양사 모두에게 윈-윈이 될 수 있는 전략으로 평가했다. 기존 4나노 공정 수요도 비교적 견조한 점도 크다. 강경수 카운터포인트리서치 디렉터는 "물량과 평균판매가격(ASP) 개선을 고려할 때 삼성전자는 2026년에 성장할 가능성이 높다"고 분석했다.
삼성전자 파운드리 내부에서 직원이 웨이퍼를 들고 있다. [사진: 삼성전자]
다만 이 기회의 창이 열려 있는 시간은 길지 않다. 2나노 비용 구조가 변수다. 카운터포인트에 따르면 2나노 웨이퍼 비용은 3나노 대비 약 30% 높을 것으로 추정된다. 퀄컴과 미디어텍 등 팹리스 업체들이 증가한 제조 비용을 전부 흡수하기 어려운 만큼, 차세대 플래그십 애플리케이션 프로세서(AP) 가격 인상이 불가피한 상활이다.
그래서 2나노가 본격 확산되기 전까지 비용을 감당할 체력이 곧 파운드리 경쟁력을 가르게 된다. 3나노 및 2나노 공정 출하는 2026년 전년 대비 18% 성장해 전체 스마트폰 약 3대 중 1대에 탑재될 전망이다. 올해가 삼성 파운드리의 분기점인 이유다.
◆중국 물량 공세에 인텔 복귀까지…추격 전선 확대
뒤에서 치고 올라오는 경쟁자들도 만만치 않다. 중국 SMIC는 2025년 매출이 전년 대비 16% 성장했고, 넥스칩(Nexchip)도 24% 성장하며 내수 기반 물량 공세를 이어가고 있다. SMIC는 올해 말까지 월 4만장(12인치 웨이퍼 환산 기준) 규모의 신규 생산능력을 추가할 계획이다. 지난해에도 월 5만장을 늘렸다. 마진 압박을 감수하면서까지 증설을 밀어붙이고 있다.
자오하이쥔 SMIC 공동 CEO는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "높은 자본지출이 빠른 매출 성장을 이끌었지만 매출총이익률에 상당한 감가상각 압박을 가했다"고 설명했다. 하지만 4분기 기준 중국 매출 비중이 87.6%에 달해, 미국 제재 환경에서도 내수 수요만으로 성장 기반이 견고하다.
(왼쪽부터) 립부 탄 인텔 CEO, 일론 머스크 테슬라 CEO [사진: 인텔]
인텔도 변수다. 립부 탄 CEO 체제 이후 파운드리 사업 재건에 속도를 내고 있다. 일론 머스크가 주도하는 250억달러(약 36조원) 규모 '테라팹' 프로젝트에 합류하며 스페이스X, 테슬라, xAI 등 AI·로봇·우주 분야 대형 고객을 직접 확보하는 데 나섰다.
인텔은 초고성능 칩의 설계·제조·패키징을 대규모로 수행할 수 있는 역량이 테라팹의 목표인 연간 1테라와트 규모 연산능력 달성을 가속할 것이라고 밝혔다. 파운드리 사업에서 지난해 큰 폭의 영업적자를 기록했지만, 대규모 AI 수요처를 선점하며 반격의 발판을 마련하는 모양새다.
한편 첨단 패키징도 경쟁의 새로운 축이다. 카운터포인트의 제이크 라이 책임연구원은 "TSMC를 바라보는 핵심 질문은 더 이상 웨이퍼 생산능력이 아니라 시스템 수준의 통합"이라며 "CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 2026년 성과를 좌우하는 주요 변수가 될 것"이라고 분석했다.
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