TEL 코리아, AI·HPC용 개별 칩 테스트 장비 '프렉사 SDP' 출시

도쿄일렉트론 신형 개별 칩 검사 장비 _프렉사(Prexa) SDP. 사진=TEL

도쿄일렉트론코리아는 개별 칩테스트 수요에 대응하는 신형 반도체 검사 장비 '프렉사 SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.

AI·HPC 성능 수요 급증으로 여러 칩을 하나로 통합하는 2.5D/3D 첨단 패키징 기술이 반도체 산업의 핵심으로 부상하면서, 패키징 조립 전 결함 없는 우량 칩(KGD·Known Good Device)을 선별하는 테스트 공정의 중요성이 높아졌다.

특히 테스트 과정에서 발생하는 극심한 열을 정밀하게 제어하는 기술이 핵심 과제로 꼽힌다.

프렉사 SDP는 기존 도쿄일렉트론의 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자적인 발열 제어 기술을 탑재한 것이 특징이다. 기존 웨이퍼 프로버의 고정밀 콘택트·웨이퍼 핸들링·프로브 마크 검사 기술을 계승하면서, 능동형 발열 제어 기능을 갖춘 서멀 헤드를 탑재해 고발열 칩도 안정적으로 처리하고 정확한 우량 칩 선별을 보장한다.

사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부 GM은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품의 최종 수율을 향상하는 데 있어 테스트 공정의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다"며 "프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자적인 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수적인 테스트 품질과 신뢰성을 제공한다"고 말했다.