SP 삼화가 상용화한 EMC 제품. 사진=SP 삼화
[포인트데일리 배준호 기자] 글로벌 종합화학기업 SP 삼화가 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy Molding Compound) 상용화에 성공하며, 첨단 반도체 소재 시장 진출에 속도를 내고 있다.
SP 삼화는 최근 고성능·고신뢰성 반도체 패키지용 EMC 제품의 양산 체제를 본격 가동해 글로벌 상위권 모바일 기기 제조사에 공급을 시작했다고 14일 밝혔다.
이번 성과는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 지 7년, 안산공장에 전용 설비를 구축한 지 4년 만에 이룬 결과다.
회사는 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전받으며 개발 기반을 마련했다.
이후 2022년 타블렛형 EMC 개발에 성공했고, 지난해에는 전기절연성과 열전도성을 양립시킨 ‘반도체 패키징용 유무기 복합재’ 특허를 취득해 기술 경쟁력을 한층 강화했다.
EMC는 반도체 칩을 열·습기·충격 등으로부터 보호해주는 필수 소재다. 기술 장벽이 높아 일본·미국 등 일부 글로벌 기업들이 시장을 주도해왔으나, SP 삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 바탕으로 반도체 소재 분야로 영역을 확장했다.
특히 이번 신형 EMC는 패키징 공정에서 발생하는 ‘워페이지(Warpage·휨 현상)’를 크게 줄였다는 점에서 주목받는다.
얇고 고성능 반도체일수록 패키지 변형 방지가 중요한데, SP 삼화 제품은 극한의 열·습도 조건에서도 안정성을 유지하며 글로벌 고객사의 신뢰성 테스트를 통과했다.
현재 SP 삼화의 EMC 제품군은 총 5종으로, 3종은 양산 중이며 나머지 2종도 상용화 단계에 있다.
지난해 개발한 EMC는 이미 최신 플래그십 스마트폰에 적용됐으며, 올해 출시된 신제품은 하반기 공개될 차세대 모바일 기기에 탑재될 예정이다.
SP 삼화관계자는 "페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 내게 됐다"며, "이번 상업화 성공은 당사의 화학 소재 기술력을 입증한 것으로, 새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.
이어 "이제 막 시장에 진입한 만큼 앞으로도 고객의 페인포인트를 해결할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속적으로 개발해 신뢰받는 반도체 소재 파트너로 성장해 나가겠다"고 덧붙였다.
댓글
0