[프레스나인] SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹인 'P&T7' 착공식을 열고 본격적인 공사에 돌입했다고 밝혔다.
부지는 약 23만㎡(7만 평) 규모이며, 회사는 수조 원을 투입해 2027년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을, 2028년 2월에는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 라인까지 순차적으로 준공한다는 계획이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 급증하는 가운데 후공정 역량을 한층 강화할 전략적 생산거점이 들어선다는 의미다.
이날 착공식에는 이병기 SK하이닉스 양산총괄을 비롯한 임직원 125명과 구성원 가족 40명, 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명 등이 참석했다. 행사는 공사 경과보고와 안전 다짐 퍼포먼스, 기공을 알리는 터치버튼 세리머니 순으로 진행됐다.
이병기 양산총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.
P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 품질을 최종 검증하는 시설을 가리킨다. 특히 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 첨단 패키징 공정이 집약된다는 점에서 주목된다. WLP 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(1.8만 평)와 WT 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(2.8만 평)를 합친 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.
WLP는 웨이퍼를 칩 단위로 자른 뒤 패키징하는 기존 방식에서 한 단계 발전해 웨이퍼 상태에서 패키징을 완료하는 기술로, 최근 후공정이 AI 반도체 성능을 좌우하는 변수로 부상하면서 그 중요성이 커지고 있다.
P&T7은 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 기존 M11, M12, M15, M15X에 P&T7이 더해지면서 청주캠퍼스는 AI 메모리 생산 거점으로서의 위상을 한층 굳히게 됐다.
지역 경제에 미칠 파급 효과도 적지 않을 것으로 보인다. 공사 기간 중 현장에는 일평균 320명, 최대 9,000명 규모의 인력이 투입되며, 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3,000명의 사내 인력이 상시 근무할 예정이다. SK하이닉스는 부지 선정 단계에서부터 수도권 집중 완화와 지역 균형 성장을 염두에 두고 청주를 최종 선택했다고 설명했다. 또한 청주 지역 협력사 확대에 대응해 기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등 기존 동반성장 프로그램을 더욱 확대한다는 방침이다.
SK하이닉스는 P&T7 착공과 관련해 "생산시설 증설의 의미를 넘어 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 전환점이 될 것"이라고 밝혔다. 회사는 AI 수요에 대응한 후공정 팹 추가 확충을 검토하는 과정에서 국내 거점 다변화 방안도 지속적으로 살펴본다는 계획이다.
SK하이닉스 P&T7 착공식에서 참가자들이 기념 촬영을 하고 있다. 사진/SK하이닉스
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