19조 투자·23만㎡ 규모 착공…HBM 핵심 어드밴스드 패키징 전용팹 구축
SK하이닉스가 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 개최했다. 연합뉴스
[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 공장 ‘P&T7’ 건설에 착수하며 인공지능(AI) 메모리 대응 생산능력 확대에 나섰다.
급증하는 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 대응하는 동시에, 지역 기반 반도체 클러스터를 강화하려는 전략으로 풀이된다.
이번 투자는 AI 반도체 시장 성장에 따른 후공정 경쟁력 확보 필요성에서 비롯됐다.
메모리 산업이 단순 생산능력 경쟁에서 벗어나 패키징 기술 중심으로 재편되면서, 칩 성능과 전력효율을 좌우하는 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지고 있다.
SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 착공식을 개최했다고 밝혔다. 행사에는 임직원과 시공사인 SK에코플랜트 관계자 등 약 190명이 참석했다.
P&T7은 회사의 일곱번째 패키지·테스트 공장으로, HBM 등 AI 메모리 생산에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 시설이다.
반도체 생산공정은 웨이퍼에 회로를 형성하는 전공정과, 칩을 절단·패키징·검증하는 후공정으로 나뉜다.
P&T7은 이 가운데 후공정을 담당하는 핵심거점으로, 완성 제품의 품질과 성능을 결정짓는 단계에 해당한다.
특히 4세대 이상 HBM과 같은 고성능 메모리는 패키징 기술 난도가 높아 전용설비 확보가 필수적이다.
SK하이닉스 'P&T7'가 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지. 연합뉴스
P&T7은 약 19조원이 투입되는 대형 프로젝트로, 총 부지면적 23만㎡(약 7만평), 클린룸 면적만 15만㎡(약 4만6000평)에 달한다.
내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 오는 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 구축할 계획이다.
이번 투자를 통해 SK하이닉스는 경기 이천, 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣을 잇는 글로벌 패키징 생산거점을 확보하게 된다.
특히 청주캠퍼스는 낸드(M11·M12·M15), 차세대 D램(M15X), 후공정(P&T3)에 이어 P&T7까지 더해지면서 전공정부터 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터로 완성된다.
지역경제 파급효과도 적지 않을 전망이다. 공사 기간 동안 최대 9000명이 투입되고, 완공 이후에도 약 3000명의 상주인력이 필요할 것으로 예상된다.
이에 따른 주거·교통 인프라 확충과 협력사 동반성장 등 연쇄적인 경제효과도 기대된다.
SK하이닉스는 지역 협력사를 대상으로 한 프로그램을 확대해 산업 생태계 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
이병기 양산총괄은 “P&T7은 AI 메모리 리더십을 완성하는 핵심 생산기지”라며 “국가산업 경쟁력과 지역상생을 동시에 달성하는 모델을 구축하겠다”고 밝혔다.
댓글
0