소캠 2 사진.
[충청리뷰 최지영 기자] SK하이닉스는 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠2 192기가바이트 제품을 본격 양산한다.
이는 차세대 메모리 수요가 커지는 만큼 소캠2 양산을 계기로 AI 메모리 포트폴리오 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.
소캠2는 저전력 D램인 LPDDR 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 AI 서버용 메모리 모듈을 의미한다.
또 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 주력으로 활용된다.
특히 해당 제품은 엔비디아의 베라 루빈에 최적화돼 설계됐다. 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.
SK하이닉스 관계자는 “소캠2 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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