[한국정경신문=박진희 기자] SK하이닉스 도승용 부사장이 AI시대에 접어들면서 부딪친 반도체 생산 능력 한계 타파를 언급했다.
도 부사장은 지난 16일 개막해 오는 19일까지 미국 새너제이에서 열리고 있는 ‘엔비디아 GTC 2026’ 패널 토론에 참석해 발언했다.
엔비디아 GTC 2026 패널 토론에 참석한 SK하이닉스 도승용 부사장 (사진=SK하이닉스)
그는 “AI 수요 급증에 대응하는 과정에서 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 이중 과제에 직면해 있다”고 설명하면서 “반도체 수요는 빠르게 증가하지만, 제조는 같은 속도로 확장되기 어려운 구조적 한계가 있다”고 지적했다.
이어 “특히 AI 메모리 수요 증가에 따라 한국 및 글로벌 차원의 생산능력 확대를 추진 중이며, 미국 인디애나 투자도 그 일환”이라고 밝혔다. 신규 팹에 대해서는 “건설부터 양산 안정화까지 시간이 필요한 만큼, 기존 라인의 효율 개선이 병행돼야 한다”고 강조했다.
도 부사장은 “제조 환경도 빠르게 복잡해지고 있다”면서 “HBM 등 고부가가치·맞춤형 제품 비중이 확대되며 팹 운영 난이도가 상승했고, 품질·비용·속도 간 균형을 맞추는 의사결정이 더욱 어려워졌다”고 설명했다. 이에 따라 기존 경험·룰 기반 자동화의 한계를 지적했다.
SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 2030년을 목표로 ‘자율형 팹’ 구축을 추진 중이다. 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 수행해 설계부터 양산까지의 전환 속도를 획기적으로 단축하는 것을 목표로 한다.
회사는 자율형 팹 구현을 위해 ‘오퍼레이셔널 AI’, ‘피지컬 AI’, ‘디지털 트윈’ 세 축을 중심으로 제조 혁신을 추진 중이다.
오퍼레이셔널 AI는 공장의 ‘두뇌’에 해당한다. 엔지니어의 판단과 노하우를 데이터 기반으로 구현해 의사결정에 활용한다.
도 부사장은 “오퍼레이셔널 AI를 통해 설비 유지보수, 결함 분석 등에서 처리 시간을 50% 이상 단축했다”고 설명했다.
피지컬 AI는 공장의 ‘실행 체계’다. 기존 자동화를 고도화하고 사람 의존 영역까지 확대했다. 반도체 웨이퍼 이송 장치(OHT) 등 이송 시스템을 AI와 연계해 지능화했다. 비전 기반 로봇과 자율주행 물류로봇(AMR)을 활용해 물류 효율과 안전성을 높이며 부품 재고를 약 30% 절감하는 효과가 기대된다.
디지털 트윈은 시뮬레이션 환경이다. 엔비디아 옴니버스 기반으로 실제 팹을 가상 공간에 구현한 것이다. 이를 통해 생산 흐름, 자재 이동, 레이아웃 등을 사전 검증하고, 생산 중단 없이 시뮬레이션·AI 학습·운영 최적화를 수행한다.
도 부사장은 “SK하이닉스는 세 축을 유기적으로 결합해 보다 빠르고 유연한 차세대 제조 체계를 구축할 계획”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의 중이다.
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