SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램을 기반으로 한 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB’ 제품을 양산한다고 20일 밝혔다.
이번에 양산되는 SOCAMM2는 기존 모바일 기기에서 활용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈로, 차세대 인공지능 서버를 주요 적용 분야로 한다. 해당 모듈은 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 구조로 설계됐으며, 압착식 커넥터를 적용해 신호 무결성을 높이고 교체 편의성을 확보한 것이 특징이다.
SK하이닉스는 1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2가 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다고 설명했다. 이를 통해 고성능 AI 연산 환경에 적합한 메모리 솔루션을 제공할 수 있다고 밝혔다. 또한 해당 제품은 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화된 구조로 설계됐다.
회사는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며, “글로벌 CSP(Cloud Service Provider) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며, “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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