SK하이닉스, 12조원 규모 EUV 장비 도입

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SK하이닉스, 12조원 규모 EUV 장비 도입

2027년 말까지 확보 예정…HBM 등 글로벌 메모리 수요 대응

SK하이닉스 신규 팹 P&T7 조감도. (제공=SK하이닉스)

[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스가 최첨단 메모리 반도체 생산을 위해 12조원 규모의 극자외선(EUV) 설비를 도입하기로 결정했다. AI 전환에 따른 글로벌 반도체 수요를 대응하기 위한 조치로 해석된다. 업계에선 SK하이닉스가 반입하는 제조 장비가 현재 구축 중인 신규 반도체 생산시설에 순차적으로 도입될 것으로 내다보고 있다.

SK하이닉스는 이사회 결의를 통해 네덜란드 장비 업체인 ASML로부터 11조9497억원 규모의 EUV 장비를 취득하기 결정했다고 24일 공시했다. 투자 규모는 SK하이닉스의 자산총계 대비 9.97%에 달한다.

취득 예정일자는 오는 2027년 12월 31일까지다. SK하이닉스는 총 2년에 걸쳐 EUV 스캐너 등 신규 기계 장치를 취득할 예정으로 개별 장비가 입고될 때마나 대금을 분할 지급한다.

EUV는 반도체 칩을 생산하는 과정에서 실리콘 기반의 원판인 웨이퍼에 극도로 미세한 회로 패턴을 새겨 넣는 광원 장비다. 글로벌 시장에서 EUV 장비는 ASML이 독점 생산하고 있는 것으로 전해진다.

특히 반도체 업계에선 SK하이닉스가 이번에 취득 예정인 EUV 장비가 차세대 AI 반도체 생산에 적용될 하이-NA EUV 제품으로 추정하고 있다. 하이-NA 제품은 2나노미터(1nm=10억분의1m) 이하 초미세 공정을 구현하는 데 필수적인 장비다. 기존 EUV 장비를 활용해 2~3번에 걸쳐 수행해야 했던 공정을 한 번에 처리할 수 있다. 업계에선 해당 장비 가격이 5000억원을 웃도는 것으로 추정하고 있는데 이를 고려하면 SK하이닉스가 최소 24대 가량을 도입하는 셈이다.

업계에선 SK하이닉스가 급증하고 있는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 대규모 장비 반입을 결정한 것으로 해석하고 있다. AI 기술 확산의 여파로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 선단 공정 기반의 D램 수요가 급증하고 있다. 이에 SK하이닉스가 글로벌 수요에 대응하기 위한 생산능력(CAPA·캐파) 확보 일환으로 본격적인 공정 전환에 나섰다는 설명이다. 실제 SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터 1기 팹 가동 시점을 당초 내년 5월에서 같은 해 2월로 앞당기는 등 생산 역량을 조기 확충하는데에 집중하고 있다.

SK하이닉스 관계자도 "이번 장비 반입은 HBM를 비롯해 범용 메모리 등 AI 메모리에 대한 글로벌 수요에 대응하기 위해 결정하게 됐다"고 밝혔다.

이태웅 기자 taewoong2@dealsitetv.com