생산능력 확대·선단 공정 전환 속도
"HBM 수요 증가·범용 D램 수요 확대 대응"
SK하이닉스 이천 M16
[중앙이코노미뉴스 엄현식] SK하이닉스가 약 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 선단 공정 전환과 생산능력 확대에 본격적으로 나선다.
SK하이닉스는 24일 공시를 통해 ASML로부터 EUV 스캐너 장비를 취득하기로 결정했다고 밝혔다. 공시에 따르면 총 투자 금액은 11조9496억원으로, 이는 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 해당하는 대규모 투자다.
이번 거래는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 진행되며, 장비 구매뿐 아니라 설치 및 개조 비용까지 포함된 금액이다. 회사 측은 계약 상대방, 금액, 일정 등을 명시하며 장기적 생산 전략에 기반한 투자임을 강조했다.
회사는 이번 투자가 인공지능(AI) 확산에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 함께 범용 D램 수요 확대에 대응하기 위한 것이라고 설명했다. 서버와 모바일 등 전방 산업에서 메모리 수요가 꾸준히 증가하는 만큼 공급 안정성과 기술 경쟁력을 동시에 확보하겠다는 전략이다.
특히 EUV 장비 도입을 통해 6세대(1c) 공정 전환을 가속화한다는 계획이다. 1c 공정은 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 미세공정 기술로, 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 핵심 제품군에 적용될 예정이다. 이를 통해 생산성과 전력 효율을 높이고 데이터 처리 속도를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.
앞서 SK하이닉스는 1c 기반 DDR5 D램과 LPDDR6 개발에 성공하며 차세대 메모리 기술 경쟁력을 확보한 바 있다. 이번 EUV 투자는 이러한 기술력을 실제 양산 체계로 확대하기 위한 핵심 인프라 투자로 평가된다.
생산 기반 확충도 병행된다. 회사는 청주 M15X 공장의 생산능력을 조기에 극대화하고, 2단계 클린룸 가동 시점을 기존 계획보다 2개월 앞당길 예정이다. 또한 내년 2월 가동을 목표로 하는 용인 1기 팹 역시 생산 인프라 구축을 신속히 진행 중이다.
업계에서는 이번 투자에 대해 SK하이닉스가 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위한 '선제적 설비 투자'에 나선 것으로 보고 있다. 특히 EUV 장비 확보는 향후 미세공정 경쟁에서 핵심 요소로, 글로벌 메모리 업체 간 격차를 좌우할 수 있는 변수로 평가된다.
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