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PCB·FPCB 관련주, '룰루랄라 콧노래' 티엘비·대덕전자·이수페타시스....

PCB와 FPCB 산업은 AI 서버·반도체·폴더블 디스플레이 수요로 안정적 성장을 이어가고 있으며, 국내는... TPCA 보고서에 따르면 한국 PCB 업계는 모바일·디스플레이 부진에도 AI 서버와 메모리 수요로 2024년 국내외...

FINOMY 입력 2026.03.18 18:10 0

PCB·FPCB 관련주, '룰루랄라 콧노래' 티엘비·대덕전자·이수페타시스....

PCB·FPCB 관련주들이 전 거래일 대비 2.84% 상승으로 장을 마감했다. 사진= photo AC

현대경제신문 홍미경 기자 | PCB·FPCB 관련주들이 전 거래일 대비 2.84% 상승으로 장을 마감했다.

18일 한국거래소에 따르면 티엘비, 대덕전자, 이수페타시스, 심텍은 상승했다.

티엘비와 대덕전자는 전 거래일 대비 각각 1만2000원, 7,600원 오른 7만1100원과 7만4800원에 거래를 마쳤다. 티엘비와 대덕전자의 주가 상승률은 각각 20.30%, 11.31% 다.

이수페타시스와 심텍은 전 거래일 대비 각각 1만800원, 3,100원 오른 12만5100원과 5만9600원에 거래됐다. 이수페타시스와 심텍의 주가 상승률은 각각 9.45%, 5.49% 다.

반면 와이제이링크는 하락했다. 와이제이링크는 전 거래일 대비 90원 내린 5110원에 장을 마감했다. 와이제이링크의 주가 하락률은 1.73% 다.

이외에 네오티스, 코리아써키트, 롯데에너지머티리얼즈, 펨트론, 비에이치, 삼성전기, 시노펙스, 인터플렉스, 현우산업, 이녹스첨단소재, 우리바이오, 성우테크론, 아모그린텍, 태성, 뉴프렉스 등은 상승했다.

하지만 디에이피, 이브이첨단소재, 화인써키트, 와이엠티, 타이거일렉트, 상아프론테크, 에이엔피, PI첨단소재, 필옵틱스 등은 하락했다.

PCB와 FPCB 산업은 AI 서버·반도체·폴더블 디스플레이 수요로 안정적 성장을 이어가고 있으며, 국내는 글로벌 4위 시장 점유율을 바탕으로 고부가 기판 중심으로 경쟁력을 강화하는 국면이다.

엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’이 2026년 출시를 앞두며 고성능 PCB 수요 폭증이 예상되면서, 한국과 중국 간 공급망 경쟁이 치열해지고 있다. 삼성디스플레이는 8.6세대 IT OLED 생산을 가속화하며 FPCB 수요를 견인하고 있으며, 비에이치(BAI) 등 국내 업체가 애플 폴더블 아이폰 공급망에 진입해 FPCB 매출 확대를 노리고 있다. LG디스플레이는 8.6세대 도입에 신중한 입장을 보이며 기존 6세대 라인 활용을 우선하고 있어, 국내 디스플레이 업체 간 생산 전략 차별화가 두드러진다.

TPCA 보고서에 따르면 한국 PCB 업계는 모바일·디스플레이 부진에도 AI 서버와 메모리 수요로 2024년 국내외 생산액 78억 6,000만 달러(약 11조 원)를 기록, 글로벌 시장 9.8% 점유율로 4위를 유지했다. SEMCO 등 국내 기업은 AI GPU·서버용 ABF 기판 생산 능력을 확대 중이며, 일본은 FPCB 비중이 51.3%로 높아 반도체·고급 패키징 중심으로 경쟁하고 있다.

2024년 국내 PCB 생산 보고서에 따르면 글로벌 PCB 시장 규모는 1,170억 달러(약 165조 원)로, 중국이 60% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 한국 PCB 시장은 2024년 78억 6,000만 달러 규모로, 기판 부문이 전체의 45%를 차지하며 반도체·메모리 공급망 중심으로 특화됐다. FPCB 부문은 글로벌 시장에서 아시아태평양 지역이 77%를 점유하며 한국·중국·일본이 주도하고 있으며, 국내는 IoT·EV·웨어러블 수요로 연평균 14.5% 성장세를 보인다. 한국 PCB 산업협회(KPCA)는 5G·서버·AI·HPC 관련 고다층·HDI·리지드-플렉스 기판 수요를 반영해 첨단 패키징 중심으로 산업 발전을 추진 중이다.

국내에서는 산업별 적용이 확산되고 있다. 국내 업계 매출의 45%를 차지하는 IC 기판·ABF 기판이 AI 서버·HPC 수요로 급증, SEMCO 등 생산 확대 중이다. 삼성디스플레이 8.6세대 OLED 생산으로 FPCB 수요 증가, 폴더블 아이폰 공급망 진입으로 비에이치 등 매출 기여가 예상된다. EV·웨어러블 기기에서 플렉서블·경량 PCB 수요가 높아지며, 롤러블 TV 등 신기술 적용이 성장을 촉진시키고 있다. 중국은 정책 지원으로 고급 HDI·다층판 비중 확대, 한국은 메모리·서버 공급망 우위로 안정 성장될 전망이다.

다만 삼성디스플레이·BOE·CSOT의 8.6세대 생산 가동으로 중소형 OLED·FPCB 시장에서 과잉 우려가 제기되고 있다. 비용·기술 경쟁: 고성능 PCB 생산을 위한 소재 국산화와 원가 절감이 과제로, 글로벌 칩·서버 기업 의존도가 높은 것. 이에 환경 규제 강화로 친환경·소형화 PCB 개발이 필수, EV·5G 적용 확대에 맞춘 규제 대응이 필요하다.

2025~2026년 국내 생산액은 79억 4,000만 달러→81억 6,000만 달러로 안정 성장하며, AI 서버·메모리·EV 수요가 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 중장기적으로 HDI·플렉서블 PCB 비중 확대와 5G·IoT·자율주행 적용으로 시장이 지속 팽창할 전망이며, 한국은 고부가 기판 공급망에서 글로벌 핵심 역할이 유지된다. Nexdigm 보고서는 한국 PCB 시장이 자동차·통신·소비자전자 수요로 안정적 성장을 이어가며, 고성능·친환경 제품 혁신이 성장 기회를 확대할 것으로 내다봤다.

와이제이링크는 국내 대표 글로벌 티어1(Tier-1) 자동차 부품업체 S사와 대규모의 SMT 및 후공정 제조 라인 공급 계약을 체결했다고 3월 17일 밝혔다. 회사 측에 따르면 이번 계약은 S사의 미국 공장에 'SMT 1Line'과 '후공정 1Line', 부대설비 일체를 턴키 방식으로 공급하는 것이다. 이번 대형 수주는 와이제이링크의 사업 체질이 완벽하게 개선됐음을 증명한다. 과거 개별 단위의 장비 납품 위주에서 벗어나, 고부가가치 창출이 가능하고 고객 락인(Lock-in) 효과가 강력한 '풀라인 턴키(Turn-key)' 역량이 글로벌 전장 시장에서 온전히 인정받은 결과라는 게 회사 측의 설명이다.

이와 함께 해외 투자시 필수적으로 발생되는 셋업비용, 품질이슈 등을 사전에 차단하기 위해 와이제이링크 2공장에 고객라인과 동일한 클린룸 환경을 구축했다. 이곳에서 ▲레시피 작성 ▲공정 근거작성 ▲샘플 생산 등의 시운전을 진행한 결과를 반영해 리스크를 최소화하는 솔루션도 제공된다. 시장에서는 이러한 글로벌 표준화 기술력이 이번 S사와의 대규모 전장 라인 계약을 이끌어낸 핵심 배경으로 분석하고 있다.

와이제이링크는 2009년 6월 설립된 회사로, SMT 공정의 스마트화를 위한 핵심 경쟁력을 보유하고 있다. 주요 제품으로는 PCB 이송장비, PCB 추적장비, SMT 후공정 장비, Smart Factory Solution 등이 있으며, SMT 공정의 완전 자동화를 목표로 제품 라인업을 확대하고 있다. 또한, 지속적인 제품 개발을 통해 UAM, 반도체, 전기자동차, 항공우주산업, 소형 전자기기, 로보틱스 등 다양한 산업 분야의 글로벌 고객들에게 제품 품질과 대응력을 인정받고 있다.

대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 제조·판매하는 전자부품 전문기업으로, 2025년 상반기 연결 매출 4612억원을 기록했다. 전체 매출의 대부분이 반도체용 PCB에서 발생하며, 주력 생산거점은 한국과 베트남에 위치해 있다. 주요 원재료는 LG화학과 두산전자 등 국내외 기업으로부터 공급받고 있다. 회사는 생산능력 향상을 위해 2027년까지 총 2700억원 규모의 시설투자를 진행 중이다.

이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하는 기업으로, 한국 본사에는 4개의 공장과 연구소를 운영하고 있다. 또한, 해외에는 미국과 중국에 각각 2개의 생산기지를 보유하고 있으며, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 통해 글로벌 사업을 운영하고 있다. 이수페타시스의 판매 조직은 영업본부를 중심으로 해외영업과 국내영업으로 나뉘어 구성되어 있다.

에이엔피가 일본 에이터링크에 적용하는 무선전력전송(WPT)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 위해 미라이어, 온텍과 3자 계약을 체결했다고 지난 3월 9일 밝혔다. 해당 제품은 장거리 고효율 급전과 고속 데이터 통신 기능을 구현하는 제품에 탑재될 예정이다. 에이터링크는 실용화 가능한 수준의 10미터(m) 이상 장거리 무선 급전 기술 상용화에 성공한 기업이다. 전원 공급과 데이터 전송을 동시에 구현해 산업 현장에서 수집된 데이터를 인공지능(AI) 기반으로 분석하고 공정 최적화를 지원한다. 최근에는 충전식 배터리와 무선 심박동기 등 의료기기 분야로 사업 영역을 확대 중이다.

특히 무선전력전송 기술은 공장 자동화와 스마트 빌딩 시장에서 수요가 빠르게 증가 중이다. 최근 산업 현장에서 센서 기반 데이터 수집과 AI 분석 수요가 확대되면서 복잡한 배선 연결 없이 전력을 공급할 수 있는 기술의 중요성도 함께 커지고 있다. 특히 공장 자동화 설비와 스마트 빌딩 관리 시스템, 공조(HVAC) 설비 등 사물인터넷(IoT) 기반 산업 인프라에서 무선전력전송 기술 적용이 확대되고 있다. 에이엔피는 이번 공급계약을 계기로 고부가 제품 중심의 PCB 포트폴리오를 강화하고 차세대 무선전력 기반 산업으로 사업 영역을 확장할 계획이다.

이에 회사는 고부가 제품 대응력 강화를 위해 신규 설비 투자에 나선다. 제3자배정 유상증자로 확보한 자금과 내부 유보금을 활용해 고사양 PCB 생산 설비를 신속히 구축할 계획이다. 고적층·고집적 제품에 대한 기술력을 확보한 만큼 설비가 완료되면 빠른 양산 전환이 가능하다는 설명이다. 에이엔피는 자동차용 PCB 사업에서 축적한 기술력과 레퍼런스를 바탕으로 로봇 분야 진출도 본격화한다. 로봇은 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하며 공간과 무게 제약에 따른 소형·경량화 설계가 필수적이라는 점에서 자동차 부품과 기술적 공통점이 크다.

에이엔피는 인쇄회로기판(PCB) 제조를 주요 사업으로 하며, 100% 주문생산 방식으로 판매를 진행하고 있다. 주요 판매처로는 현대모비스, 현대케피코, 대성엘텍, 인팩일렉스 등이 있으며, 현대차와 기아의 1차 협력사로서도 자리매김하고 있다. 국내 PCB 시장에서 에이엔피의 점유율은 1~2%로 추산되며, 삼성전기, 대덕전자, 심텍 등이 전체 매출액의 60~70%를 차지하고 있다. 또한, 에이엔피는 자동차 시트 및 퀼팅 사양을 생산하는 용산에서도 SQ인증서 S등급을 유지하며, 품질 보증을 강화하고 있다.

우리바이오는 현재 의료용 대마에서 고순도 원료의약품 성분을 추출·정제하는 기술 개발에 집중하고 있다. 목표 시점은 2025년으로, 해당 기술이 완성되면 의약품 및 헬스케어 기업에 안정적으로 소재를 공급할 수 있는 경쟁력을 가지게 된다. 트럼프 대통령의 이번 발언처럼 주요국이 의료용 마리화나 규제를 완화할 경우, 관련 산업은 폭발적으로 성장할 가능성이 크다. 다만 아직 국내 제도적 한계와 연구개발 불확실성이 남아 있는 만큼, 실제 사업화 단계까지 이어질 수 있을지가 관건이다. 우리바이오는 바이오 전환 이후 꾸준히 R&D 투자를 확대해왔고, '정밀 재배 기술과 고순도 원료 개발'이라는 차별화된 강점을 내세우고 있다. 향후 규제 변화에 맞춰 기술 상용화가 속도를 내면, 우리바이오는 국내 의료용 대마 산업의 선도기업으로 자리매김할 가능성이 높다.

우리바이오는 2000년 설립, 2005년 코스닥에 상장되었으며 국내 4개 법인과 중국, 베트남, 미국 등 9개 해외 법인 운영 중이다. 건강기능식품, LED PKG, SMT, LED BLU 등의 전자부품을 제조, 판매하며 솔루티오 등 독자 브랜드로 리포좀 공법 적용한 차별화 제품을 공급하고 있다. FPCB 사업은 신제품 개발, 품질 향상, 원가 경쟁력 강화로 BLU 중심 구조에서 일반산업용 제품으로 확장하고 있다.

네오티스가 국내에서 유일한 드릴 비트 제조업체로 재평가를 받고 있다. 인쇄회로기판(PCB) 드릴 비트는 기판 내 회로 연결을 위한 비아홀을 가공할 때 사용하는 핵심 소모품이다. 드릴링 과정에서의 미세 가공 정밀도와 내마모성 등이 품질과 생산성을 좌우하는 핵심 요소다. 네오티스는 PCB 가공용 마이크로 드릴과 자동차 모터용 샤프트를 주력으로 제조하고 있다"며 "마이크로 드릴 비트 부문에서는 국내 유일의 PCB 드릴 비트 제조사다.

네오티스는 2000년 설립되어 2007년 코스닥 상장 후 2021년 광진정밀 지분 50% 인수로 렌즈연마기 사업을 추가하고, 2022년 전장사업부를 신설해 2025년 SUV용 파노라마 썬루프 제어기를 출시할 예정이다. 마이크로비트는 라우터비트, 엔드밀, 마이크로드릴비트로 구분되며, 소모성 핵심부품임. 샤프트는 자동차 윈도우, 선루프, 시트 등을 구동하는 기어드모터의 중심축으로, 워링 방식을 적용해 높은 정밀도를 확보하고 있다.

아모그린텍은 첨단소재와 기능성 부품, 환경·에너지 시스템 분야를 중심으로 사업을 영위하는 소재부품 기업으로, 2004년 1월에 설립됐다. 주요 사업부문은 첨단소재 부문, 기능성 소재 부품 부문, 환경·에너지 시스템 개발 부문으로 구성된다. 동사의 제품들은 친환경 자동차, 신재생 에너지, 스마트 그리드 등 4차 산업혁명에서 중요한 핵심 부품으로 활용되며, 특히 수질 및 대기 환경 개선과 에너지 효율 증진에 필수적인 역할을 한다.

티엘비는 메모리 모듈과 SSD용 PCB를 주요 제품으로 생산하며, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등을 고객사로 두고 있다. 특히 티엘비는 2022년 발표된 CXL 3.0 표준과 DDR5 전환에 맞춰 관련 PCB 기술 개발에 나서고 있다. 회사는 AI 서버와 데이터센터용 고속 PCB 시장 확대에 대응해 베트남 현지 공장을 가동하며 생산 능력을 강화했다. 업계에서는 글로벌 메모리 업체들의 차세대 기술 경쟁이 가속화되면서, 티엘비와 같은 협력사의 기술 경쟁력 강화가 더욱 중요한 과제로 부각될 것으로 보고 있다.

코리아써키트는 또 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 갤럭시 S 시리즈는 물론 폴더블 스마트폰도 메인 벤더로 확고하게 자리잡고 있다. 증강현실(AR)과 가상현실(VR) 기기 및 스마트 글라스, 갤럭시 와치 및 버즈 시리즈와 각종 웨어러블 기기에서도 메인 벤더 입지를 확고히 하고 있다. 코리아써키트가 공급하는 유기발광다이오드(OLED)용 HDI PCB는 한국의 대형 고객사를 통해 한국과 미국의 핵심 제조사를 포함해 글로벌 모든 제조사로 공급되고 있다.

심텍은 1987년 설립된 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조사다. 주요 제품으로 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 메모리 모듈 PCB, 반도체 패키징 기판 등을 생산하고 있으며, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 선도적 입지를 확보해왔다. 최근에는 AI 및 서버용 고성능 반도체 수요 증가와 함께 SSD 시장 성장, 북미 스마트폰 업체향 멀티칩패키지(MCP) 수주 확대 등으로 실적 개선 기대감도 높아지고 있다.

비에이치는 2분기 연결기준 영업이익이 160억3500만원으로 전년동기대비 48.83% 감소했다고 지난 8월 4일 공시했다. 같은 기간 매출액은 3897억3100만원으로 16.81% 줄어든 것으로 잠정 집계됐다. 비에이치는 지난해 6월 삼성전자 스마트폰 사업부로부터 폴더블폰 카메라 모듈 FPCB 공급사로 승인 받았으며, 최근에는 삼성디스플레이와 협력하여 갤럭시 Z 시리즈에 FPCB를 공급하고 있다. 비에이치는 1999년 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조·판매를 목적으로 설립되어 2007년 코스닥시장에 상장한 후 2023년 유가증권시장으로 이전 상장했다. FPCB와 그 응용부품을 전문 제조하는 FPCB 사업과 차량용·휴대폰 무선충전기를 생산하는 전장사업을 주력으로 하며, 첨단기술 발전에 따른 고기능·고집적 기술의 빌드업과 RF 타입 FPCB 수요 증가에 대응해 연구개발을 통한 양산 능력 확보와 고품질 제품 납기 준수에 주력하고 있다.

태성은 2006년 6월 설립된 후 PCB 정면기와 같은 자동화 기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하며 성장을 이어왔다. 2022년 6월 코스닥시장에 상장한 태성은 PCB 자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문으로 생산하며, 식각 및 표면처리 설비와 같은 자동화 장비를 주요 제품으로 하고 있다. 최근 카메라모듈사업부 및 2차전지사업부를 신설해 특허 취득 및 시설 투자에도 나서며 양산 준비를 진행 중이다.

2024년 6월 기준, 태성의 실적은 전년 동기 대비 큰 폭의 성장을 기록했다. 연결 기준 매출액은 61.9% 증가했고, 영업이익은 1281.5% 증가했으며, 당기순이익은 2949.2%라는 기록적인 상승세를 보였다. 이와 더불어 국내 PCB 시장에서 독점적 지위를 확보한 태성은 글로벌 1위 PCB 제조업체 펑딩 및 중국 국영 기업 SCC와의 수주 계약을 통해 중국 시장까지 진출했고, 베트남과 말레이시아, 인도 등 동남아시아와 인도 시장 확장도 추진하고 있다.

현우산업은 LCD 및 LED 등 다양한 디지털가전기기에 장착되는 양면, 다층, 연성 PCB 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 인천 소재 본사 공장을 운영 중이다. CCL 등의 원자재를 국내 두산전자 등으로부터 공급받거나 중국, 대만 소재 업체로부터 직수입하고 있으며, 주요 거래처는 엘지디스플레이, 엘지전자 등이 있다.

2018년 5월 베트남 지역의 생산공장 확보를 위해 PCB 생산법인인 HYUNWOO VINA를 종속기업의 형태로 설립했다. 동사는 당일 주가가 급등했음에도 불구하고, 2024년 3분기 BPS 기준으로 산출한 주가순자산비율(PBR)이 0.55배 수준으로, 청산가치의 절반에 불과한 것으로 추정된다. PBR 1배를 기준으로 보면 기업의 청산 가치에도 미치지 못하는 수준이어서, 자산 가치 측면에서 현 주가는 여전히 저평가된 것으로 해석된다.

시노펙스는 인공신장기용 이동형 정수기가 식품의약품안전처로부터 품목 허가를 획득했다고 1월 28일 밝혔다. 인공신장기용 이동형 정수기는 환자에게 혈액투석을 실시할 때 사용하는 물을 정수해 공급하는 장비로 인공신장기(HD)와 더불어 혈액투석에 필요한 핵심 기기다. 시노펙스는 2022년 정부과제로 인공신장기용 이동형 정수기 국산화에 착수했다. 이후 범부처전주기의료기기 연구개발사업단이 2024년 대표 10대 과제로 선정할 정도로 국가적인 주요 국산화 프로젝트로 꼽힌다.

이번에 식약처 품목 허가를 획득한 인공신장기용 이동형 정수기는 △환자 안정을 위한 저소음 △워터 세이빙 기술 △3중 필터 적용과 기존 제품이 본체와 전처리 세트가 각각 있던 것을 일체화해 사용 편의성을 높인 것이 특징이다. 특히 이번 정수기 외에 시노펙스가 국내 최초로 국산화를 진행하고 있는 인공신장기기(HD) 역시 공인 성능 시험을 모두 통과했으며, 식약처에 허가 신청 접수를 마친 상황이다.

시노펙스는 2015년 4월 8일 설립된 나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 주요사업으로 영위하고 있다.

이브이첨단소재는 반도홀딩스와 에쓰씨엔지니어링의 주식 및 경영권을 양수도하는 계약을 체결했다고 지난해 12월 19일 공시했다. 회사 측에 따르면 이번 계약은 에쓰씨엔지니어링의 경영권과 보유주식 414만224주(발행주식 총수의 10.9%)를 240억원에 매각하는 것으로 임시주주총회일인 다음 달 5일에 정관, 이사 선임과 감사 선임을 완료하고 잔금이 입금되면 거래가 종결된다.

이브이첨단소재는 2차전지 소재 기업으로 리튬 소재 확보 및 차세대 전고체·실리콘 음극재 기술을 보유하고 있다. 국내산 수산화리튬을 확보해 협력사들에게 공급하고 있으며, 최근에는 대만 프롤로지움의 차세대 리튬 세라믹 배터리에 투자해 전고체 배터리 상용화 단계에 돌입하는 등 미래 성장동력에 집중하고 있다.

이브이첨단소재는 2004년 연성회로기판(FPCB) 제조·판매를 목적으로 설립되어 2010년 코스닥 시장에 상장한 기술기반 전자소재 기업이다. 2019년부터는 베트남 법인 EVAM VINA를 주력 거점으로 삼아 국내 및 베트남에 전공정 생산라인을 구축하고 있으며, 투명 디스플레이 및 전기차 배터리용 FPCB 생산을 중심으로 사업을 영위하고 있다. 특히 전기차 배터리용 FPCB 부문에서 업계 최고 수준의 양산 노하우를 보유하고 있으며, 다양한 어플리케이션에 대한 연구개발을 통해 고품질 제품 생산 역량과 안정적인 품질 및 납기 대응력을 확보하고 있다.

롯데에너지머티리얼즈가 2025년 3분기 매출 1,437억 원, 영업손실 343억 원, 순손실 245억 원을 기록했다. 지난해 3분기 대비 매출은 32% 감소했으며, 영업손실과 순이익 모두 악화되어 올해 누적 기준으로도 적자가 크게 늘었다. 올해 누적 매출은 5,066억 원, 영업손실 1,114억 원, 순손실 1,307억 원으로 집계됐다.

최근 실적 부진의 배경에는 전지박 시장의 성장세 둔화와 소재 산업의 전반적 변동성이 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 이에 대응해 차세대 성장 동력으로 AI용 회로박(PCB Foil)에 집중하겠다는 전략을 밝혔다. 빅테크 기업의 인공지능 데이터센터 투자가 크게 늘면서 AI 회로박 수요가 빠르게 증가하고 있다는 설명이다. 회사는 전북 익산 공장의 연간 생산능력(CAPA) 2만 톤 전량을 AI 회로박으로 전환하며, 내년에는 생산능력을 올해보다 1.7배, 2028년까지는 5.7배 확대할 계획이다. 관련 매출 역시 연간 2.6배 이상 증가를 예상하고 있다.

ESS(에너지저장장치) 분야에서도 내년 하반기부터 북미 OEM 대상 라인 가동과 제품 공급을 추진 중이다. 현재 ESS용 제품 승인을 진행 중이며, 46파이(지름 46mm) 전기차용 배터리 소재 품질 테스트도 순조롭게 진행되고 있다. 초극박, 초강도, 고연신 등 하이엔드 동박 소재 판매 비중 역시 올해 한 자릿수에서 내년에 두 자릿수 이상으로 확대될 전망이다.

롯데에너지머티리얼즈는 1987년 설립되어, 전자부품의 핵심 소재인 일렉포일(극박 동박)을 제조하는 소재 전문기업이다. 2023년 롯데그룹에 편입되었으며, 2차전지·AI 반도체·ESS·첨단 인쇄회로 분야로 사업을 확장 중이다. 압도적인 소재 설계·양산 기술을 기반으로 고강도·고연신·초극박 동박 개발에 성공했으며, 글로벌 배터리사와 제품 공급 협력 네트워크도 갖추고 있다. 최근에는 말레이시아·유럽·북미 생산거점을 기반으로 소재 시장 패러다임 변화에 선제적으로 대응하고 있다. 실적 위기 속에서도 신기술·신시장 중심의 사업 재편과 차세대 동박 소재 개발로 ‘미래 먹거리’ 확보에 속도를 내겠다는 전략을 분명히 하고 있다.

필옵틱스는 반도체 유리기판 제조에 필수적인 ‘TGV(Through Glass Via)’ 장비를 양산하며 관련 시장에서 선두를 달리고 있다. 회사는 지난 상반기부터 해당 장비를 국내외 주요 고객사에 납품하며 매출 다각화에 성공했다. 업계에서는 이 기술이 삼성전자의 반도체 패키징 혁신과 맞물려 필옵틱스의 신성장 동력이 될 것으로 평가하고 있다.

회사의 사업 부문은 OLED 디스플레이 장비, 반도체 장비, 2차전지 공정장비 등으로 다양하다. 특히 2차전지 부문에서는 레이저 노칭(Notching) 및 스태킹(Stacking) 장비 등 핵심 설비를 공급하며 업계 최고 지위를 확보하고 있다. 디스플레이 분야에서도 필옵틱스는 레이저 커팅과 박막 분리(Lift Off) 기술을 통해 시장에서 독자적 위치를 점유하고 있다. 이 외에도 차세대 태양광 패널 제조 장비 개발에 참여하며 지속적인 기술 발전을 꾀하고 있다.

국내 대표 전자부품 전문기업인 삼성전기가 글로벌 공급망을 확대하며 미래 성장 동력 확보에 속도를 내고 있다. 1973년 설립해 1979년 한국거래소에 상장한 이후, 반세기 가까이 축적한 기술력을 바탕으로 스마트폰과 반도체, 전장 산업을 아우르는 전자부품 시장의 굵직한 플레이어로 자리매김했다.

삼성전기는 현재 수원·세종·부산에 국내 생산 기지를, 중국·필리핀·베트남 등지에는 해외 거점을 두고 있다. 글로벌 고객사의 수요에 대응하기 위해 현지 생산과 공급 체계를 병행해온 전략이다. 이는 단순 제조를 넘어 세계 시장을 겨냥한 전자부품 안정적 공급 기반을 확보한 것이란 평가를 받는다.

삼성전기의 사업 포트폴리오는 크게 세 가지로 나뉜다. 첫째, 컴포넌트 부문은 스마트폰과 가전, 자동차에 쓰이는 기본 부품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 각종 수동소자를 생산한다. 초소형·고용량 MLCC 기술은 글로벌 시장에서 삼성전기의 가장 큰 경쟁력으로 꼽힌다. 둘째, 패키지솔루션 부문은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판을 맡는다. 고성능 서버, AI·5G 반도체 시장이 커지면서 초미세·고다층 기판 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 셋째, 광학솔루션 부문은 카메라 모듈 사업이다. 고화질 다중렌즈, OIS(손떨림 보정), 폴디드 줌 등 풀스펙 기술을 앞세워 삼성과 글로벌 스마트폰 제조사에 광학부품을 공급하면서 프리미엄 스마트폰 시장에서 주요 공급업체로 자리하고 있다.

삼성전기의 차별점은 단순 조립을 넘어 소재기술과 공정기술까지 내재화했다는 점이다. 초소형·고용량 재료를 다루는 노하우와 성형, 인쇄, 적층, 소성 같은 핵심 공정력이 어우러져 경쟁사를 따돌리는 품질 경쟁력을 만들어냈다는 평가다. 삼성전기는 현재 ▲전기차용 고신뢰성 MLCC, ▲서버·AI 반도체용 초미세 기판, ▲AR·VR·차량용 카메라 모듈 등 차세대 제품군 투자를 강화하고 있다. 전장 시장과 AI 인프라 확대, 메타버스 기기 등 새로운 수요처가 늘어남에 따라, 삼성전기의 성장은 전자부품을 넘어 미래 기술과 산업 전반으로 확장될 전망이다.

홍미경 기자

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