LG화학이 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하고 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다. AI반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성하겠다는 전략이다.
/ LG화학
이를 위해 LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했다.
현재 LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 AI·비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하며 사업 경쟁력을 강화하고 있다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해 왔으며, 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행하고 있다.
또 전기차와 자율주행으로 빠르게 성장하고 있는 전장 부품용 소재 시장을 전략적으로 확대하고 있다. 배터리 및 ESS(에너지저장장치) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며, 전장 시스템·소재 기업들과의 공동 개발도 이어가고 있다.
김동춘 LG화학 사장은 “그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다”며 “미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.
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