20일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 개막한 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’ 현장에 마련된 LG전자 부스 [사진=LG전자]
LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 기반으로 B2B 영역의 핵심 동력인 HVAC 사업 확장을 위한 행보를 본격화한다.
LG전자는 20일(현지시간)부터 사흘 간 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI데이터센터향 HVAC 솔루션을 공개하고 사업 기회 확대에 나선다.
DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.
LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 현장에 전시한다.
냉각수분배장치(CDU)는 액체냉각 솔루션의 핵심 제품으로 직접칩냉각(DTC) 방식으로 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판(Cold Plate)을 얹어 AI데이터센터의 발열을 관리하는 구조로 공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.
LG전자의 CDU는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용했다. 가상센서 기술로 일부 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 냉각 용량은 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 늘렸다.
미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling), SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 현장에서 첫 선보인다.
액침냉각 솔루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 이번에 공개한 제품은 ▲GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 ▲SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.
LG전자는 올해부터 시장에 본격 공급되는 CDU 등 액체냉각 솔루션에 더해 액침냉각 기술 개발을 이어가며 데이터센터향 냉각 솔루션 포트폴리오 확대에 나서고 있다. 10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 기술력을 쌓아오며 수랭식 칠러(Chiller)를 시작으로 공랭식 프리쿨링(Free Cooling) 칠러 등으로 라인업도 확장 중이다.
데이터센터냉각관리(DCCM) 시스템도 제공한다. 이는 CDU, CRAH, 칠러 등 복합 설비를 원격으로 모니터링하고 데이터 분석과 최적의 제어까지 수행하는 데이터센터 통합관리 소프트웨어(SW) 시스템으로, 서버 자체가 셧다운 되는 것을 사전에 방지할 수 있도록 지원한다.
이번 전시에서 LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개한다. 이 플랫폼은 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 낭비되는 에너지를 파악하고 이를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 수행한다.
LG에너지솔루션(LG엔솔)과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션도 선보인다.
DC 그리드 솔루션은 기존 교류(AC) 시스템에서 흔히 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄여 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다는 게 사측 설명이다.
LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
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