LG전자, AI 데이터센터 공조 확대…"액체∙액침 냉각으로 시장 공략"

LG전자는 AI 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 사업 확대에 나선다고 21일 밝혔다. 열관리부터 에너지 최적화까지 통합 솔루션을 앞세워 B2B 성장 축을 강화한다는 전략이다.

회사는 미국에서 열리는 데이터센터월드 2026에서 액체냉각과 액침냉각 기술을 공개한다. 고성능 연산 환경에서 발생하는 발열을 효율적으로 제어하는 솔루션으로, 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 확대했다.

LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다.

핵심은 칩 직접 냉각 방식과 냉각수 분배장치다. 고효율 펌프와 가상센서 기술을 적용해 에너지 사용을 줄이면서 안정적인 운영을 지원한다. 액침냉각은 서버를 냉각액에 직접 담가 열을 관리하는 방식으로 차세대 기술로 꼽힌다.

공기냉각과 통합 관리 역량도 강화했다. 칠러와 공기처리 장치, 통합 관리 시스템을 통해 데이터센터 온도와 에너지 사용을 정밀 제어한다. 소프트웨어 기반 에너지 운영 플랫폼과 전력 인프라도 함께 제시했다.

LG전자 관계자는 “AI 데이터센터 수요 증가에 맞춰 냉각과 에너지 효율을 결합한 솔루션을 확대할 것”이라며 “글로벌 시장에서 사업 기회를 넓혀 나가겠다”고 말했다.

사진 LG전자

박성재 기자 kdf＠kdfnews.com

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