LG이노텍이 단순 부품 공급사를 넘어 로봇 중심의 피지컬 AI 솔루션 기업으로 도약한다.
문혁수 LG이노텍 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 주주총회에서 기자들과 만나 이 같은 미래사업 청사진을 밝혔다.
문 사장은 "라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라며 "로봇용 부품 대규모 양산은 오는 2027~2028년으로 예상한다"고 말했다.
LG이노텍은 올 초 CES2026서 부품의 융·복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제시하는 '솔루션 기업으로의 진화'를 선언한 바 있다.
문 사장은 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "LG이노텍은 지금까지 축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로, 고객 니즈를 충족할 수 있는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환해 나가고자 한다"고 설명했다.
문 사장은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 축적해 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 LG이노텍의 가장 큰 자산으로 꼽았다.
이를 빠르게 확대 적용해 자율주행과 로봇용 솔루션 등 미래사업 공략에 속도를 낸다는 계획이다.
특히 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화하겠다는 전략도 내세웠다. 문 사장은 "패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것"이라고 강조한 바 있다.
실제 LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판의 수요 증가와 호실적으로인해 상승세를 이어가고 있다. 12일 공개된 사업보고서에 따르면 지난해 패키지솔루션사업부의 영업이익은 1,289억원을 기록하며, 전년 대비 82% 늘었다.
가동률 관련 질문에 대해 문 사장은 "기존에 하고 있는 알에프 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산능력에 임박한 상황"이라며 "서버 등에 들어가는 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"고 말했다.
또한 "(캐파 확대는) 이에 대한 준비를 미리 하는 것이며, (확장 시) 현재 캐파의 약 2배 정도로 확대할 예정"이라고 덧붙였다.
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