패키지솔루션, 피지컬AI로 미래 성장 엔진 만든다
올해 반도체 기판 캐파 늘리고 피지컬 AI 협력 강화
LG이노텍 마곡 본사. [사진=LG이노텍]
LG이노텍이 피지컬 인공지능(AI), 패키지솔루션 사업을 중심으로 중장기 도약의 발판을 만들고 있다. 고수익을 낼 수 있는 고부가가치 사업을 중심으로 수익 체계를 강화하는데 집중하는 것이다.
회사는 반도체 기판 수요 증가로 호실적을 쓰고 있는 '패키지솔루션'과 시장 확대가 예상되는 '피지컬 AI' 사업을 중심으로 미래 성장을 이어간다는 전략이다. 특히 부품 업체를 넘어서 패키지솔루션 기업으로 변화해 미래 대비에 나선다.
30일 LG이노텍의 사업보고서에 따르면 지난해 패키지솔루션 사업부 영업이익은 1289억원으로, 전년 대비 82% 증가했다. 반도체 사업의 호황으로 반도체 기판의 수요도 증가하면서 실적이 크게 성장한 것으로 분석된다.
◇고부가가치 사업 중심 수익 강화…반도체 기판 수요 적극 대응
회사는 올해 고부가가치 사업을 중심으로 한 수익 강화에 힘을 쏟을 계획이다. 이를 위해 반도체 기판 생산능력(캐파) 늘리기에 나선다. 올해 상반기 내로 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 확정하고, 캐파를 현재의 두 배로 늘릴 계획이다.
신모델을 양산하면서 패키지솔루션사업의 성장도 지속될 것으로 전망된다. 패키지솔루션사업에 집중하면서 수익과 성장을 모두 잡는다는 구상이다.
특히 인공지능(AI) 수요 증가로 주목받고 있는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 캐파를 내년 하반기에 확대하면서, 더 많은 수요에 대응한다는 방침이다. FC-BGA는 서버·데이터센터용 중앙처리장치(CPU)에 사용되는 제품이다.
문혁수 LG이노텍 사장(왼쪽)과 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 CEO가 악수를 나누고 있다. [사진=LG이노텍]
◇피지컬 AI 사업 시동 건다
LG이노텍은 미래 성장이 예상되는 '피지컬 AI' 사업에도 빠르게 뛰어들고 있다. 이를 미래 사업의 한 축으로 잡고, 시장 공략에 나선다.
회사는 빠르면 내년에 미국 휴머노이드 기업에 센싱 부품을 대량 공급할 계획이다. 현재 센싱 부품 등 미국 주요 휴머노이드 업체와 협업하는 단계다.
문혁수 LG이노텍 사장은 이달 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 "로봇용 부품 분야에서 라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 협의 중"이라며 "로봇용 부품 대규모 양산은 오는 2027~2028년 정도로 예상하고 있다"고 밝혔다.
LG이노텍은 최근 미국 자율주행 소프트웨어(SW) 기업 어플라이드 인튜이션과도 손잡고 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 회사는 어플라이드 인튜이션의 자율주행 SW와 테스트 차량을 활용해 자율주행 센싱 모듈의 완성도를 높인다는 방침이다.
회사는 자율주행과 로봇용 센서를 넘어서 데이터, SW 분야에서도 경쟁력을 갖춰 솔루션을 제공할 수 있도록 한다는 계획이다.
황지현 NH투자증권 연구원은 "기판 부문의 영업이익 기여도가 올해 20% 중반에서 2027년 30%, 2028년 30% 중반까지 확대될 것으로 예상돼, AI 수혜 구간에 본격적으로 진입했다"며 "하반기부터 휴머노이드용 카메라가 본격 양산되며 카메라 적용처가 다변화될 것으로 전망된다"고 밝혔다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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