이달 말 美 ECTC 2026 참가해 엔비디아·AMD 등 AI 가속기용 기판 기술력 과시
전체 매출 83% 아이폰에 편중된 약점 극복 위해 고수익 패키지 기판 육성
[프레스나인] LG이노텍이 83%에 달하는 애플(Apple) 매출 의존도를 낮추고 고부가가치 반도체 기판 사업을 집중 육성하기 위해 북미 인공지능(AI) 공급망 공략에 나선다.
LG이노텍은 이달 말 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 'IEEE 전자부품 기술 컨퍼런스(ECTC 2026)'에 참가해 글로벌 반도체 설계업체들을 대상으로 대대적인 수주전을 펼칠 계획이다. ECTC는 전 세계 20여 개국에서 엔지니어와 구매 의사결정권자들이 모이는 반도체 패키징 분야 최고 권위의 행사다.
LG이노텍은 이번 행사에서 AI 가속기 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 및 그래픽처리장치(GPU)용 고성능 기판을 중점적으로 선보인다. 글로벌 AI 반도체 시장이 패키징 기판 공급 부족으로 병목 현상을 겪고 있는 틈을 파고들어, 인텔과 아마존 등 북미 빅테크 기업들을 신규 고객사로 유치하겠다는 전략이다.
이러한 포트폴리오 재편은 특정 고객사에 편중된 기형적 수익 구조를 극복하기 위한 필수 조치다. LG이노텍은 전체 매출의 절대다수를 아이폰 카메라 모듈에 의존하고 있어 전방 수요 변화나 애플의 부품사 다변화 정책에 실적이 크게 흔들리는 한계를 지니고 있다. 반면 반도체 기판(패키지 솔루션) 부문은 지난해 매출 비중이 7.9%에 불과했으나 전체 영업이익의 19.4%를 책임질 만큼 마진율이 우수해 핵심 돌파구로 꼽힌다.
실제로 기판 부문은 올해 1분기 IT 비수기에도 불구하고 전년 동기 대비 16% 성장한 4371억원의 매출을 기록하며 구조적 성장에 돌입했다. 문혁수 LG이노텍 대표는 현재 100% 가동 중인 기판 생산 능력을 연내 두 배로 확대하겠다는 방침을 세우고 고부가가치 중심의 체질 개선에 속도를 내고 있다.
다만 시장의 진입 장벽은 여전히 높다. 현재 일본 이비덴과 대만 유니마이크론 등 상위 5개 기업이 글로벌 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 시장의 74%를 굳건히 장악하고 있다. 2024년에야 시장에 뛰어든 후발주자 LG이노텍이 이번 대규모 증설과 북미 마케팅을 발판 삼아 선발 주자들의 견제를 뚫고 유의미한 점유율을 확보할 수 있을지 시장의 이목이 쏠리고 있다.
사진/LG이노텍
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