[디지털투데이 AI공시팀] 반도체 전공정 장비 업체 HPSP(403870)는 사외이사 송종호의 자진사임과 재선임을 27일 공시했다. 이번 변경은 분리선출 재선임 진행 예정에 따른 자진사임 사유가 반영된 건이다.
회사 공시에 따르면 송종호는 2026년 3월27일 사외이사로 재선임됐으며 임기는 2년이다. 현 임기를 포함한 사외이사 총 재직기간은 4년으로 기재됐다.
송종호는 2024년 3월29일 시작된 기존 임기(2년)를 두고 2026년 3월27일 자진사임 처리됐다. 회사는 사임 사유로 “분리선출 재선임 진행 예정에 따른 자진사임”을 들었다.
사외이사 구성은 변경 전후 모두 등기이사 7명, 사외이사 3명으로 동일하며 사외이사 비율은 42.86%다. 선임·재선임 인원은 1명, 해임·중도퇴임 인원은 1명으로 집계됐다.
종목 시세 정보에 따르면 HPSP의 주가는 3월27일 16시10분 기준 4만5150원이며, 전일 대비 500원(-1.10%) 하락했다.
최근 실적(2024년 12월 개별 기준)에서 자산총계는 3199억원, 부채총계는 420억원, 자본총계는 2779억원이다. 같은 기준 매출액은 1814억원, 영업이익은 939억원, 당기순이익은 863억원이다.
HPSP는 2022년 7월15일 코스닥시장에 상장된 특수 목적용 기계 제조업 업체다.
사외이사의선임ㆍ해임또는중도퇴임에관한신고
금융위원회/한국거래소 귀중
2026년 3월 27일
회 사 명 :
(주)에이치피에스피
대 표 이 사 :
이 춘 흥
본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 삼성1로 1길 26
(전 화) 031-227-9898
(홈페이지) http://thehpsp.com
작 성 책 임 자 :
(직 책) 전 무 이 사
(성 명) 박 필 재
(전 화) 070-7706-6069
사외이사의 선임ㆍ해임 또는 중도퇴임에 관한 신고
1. 사외이사 변경 발생일
2026년 03월 27일
2. 사외이사 변경 인원수
선임ㆍ재선임(명)
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