TC 본더 4. (사진=한미반도체)
[서울파이낸스 서종열 기자] 글로벌 반도체 시장이 '슈퍼사이클'에 진입하면서 장비업계 전반에 훈풍이 불고 있다. 인공지능(AI) 수요 급증과 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대가 맞물리며, 전방산업의 공격적인 설비 투자 기조가 후방 장비기업 실적으로 빠르게 이어지는 모습이다.
12일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 인도 지역에 'BOC COB 본더' 수출을 확정하며 글로벌 시장 확대에 나섰다. 해당 장비는 서로 다른 본딩 공정을 하나로 통합한 '투인원' 장비로, 생산 효율성을 크게 높일 수 있다는 점에서 수요가 빠르게 증가하고 있다.
특히 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 공정 핵심 장비인 'TC본더'를 공급하며 시장 지배력을 강화하고 있다. TC본더는 D램을 수직으로 적층하는 HBM 공정의 핵심 장비로, 한미반도체는 해당 분야에서 글로벌 1위 자리를 유지하고 있다.
전공정 장비 분야에서도 수주가 이어지고 있다. 테스는 올해 들어 세 차례에 걸쳐 총 949억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 테스는 플라즈마 화학증착(PECVD) 장비에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 미세공정 전환에 따른 수요 증가의 직접적인 수혜를 받고 있다.
검사 및 후공정 장비 기업들도 성과를 내고 있다. 디아이는 삼성전자와 공급 계약을 체결했고, 아이에스티이 역시 SK하이닉스에 FOUP 클리너 장비를 납품하며 수주를 확대하고 있다.
◇ AI·HBM 투자 폭증···장비 시장 '200조 시대' 진입 =
이 같은 수주 확대는 글로벌 반도체 시장의 구조적 성장과 맞닿아 있다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 반도체 시장 규모가 약 9750억달러로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다.
장비 시장 역시 가파른 성장세를 보이고 있다. 글로벌 전자산업협회(SEMI)에 따르면 지난해 반도체 장비 매출은 1351억달러를 기록하며 처음으로 200조원 규모를 돌파했다. AI 연산에 필수적인 첨단 로직 반도체와 HBM 생산능력 확대를 위한 투자가 시장 성장을 견인했다는 분석이다.
특히 후공정 장비의 성장세가 두드러진다. AI 반도체와 HBM의 복잡도가 높아지면서 테스트 공정이 강화됐고, 이에 따라 테스트 장비 매출은 55% 급증했다. 첨단 패키징 수요 확대 역시 조립·패키징 장비 시장을 빠르게 키우는 요인으로 작용하고 있다.
◇ "이제는 장비 경쟁"···생태계 전반이 승부처 =
반도체 산업 경쟁의 축이 설계와 생산을 넘어 장비와 공정으로 확장되고 있다는 점도 주목된다. 첨단 공정 전환 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침하는 장비 경쟁력이 산업 전체의 성패를 좌우하는 구조로 변화하고 있기 때문이다.
지역별로도 아시아 중심 구조가 강화되고 있다. 중국·대만·한국 3국의 장비 투자 비중은 80%에 육박하며 글로벌 공급망의 핵심 축으로 자리 잡았다. 특히 한국은 HBM과 D램 투자 확대에 힘입어 장비 시장 성장률이 크게 상승했다.
반도체업계 한 관계자는 "AI 시대에는 반도체 기업뿐 아니라 장비기업까지 포함한 '생태계 경쟁'이 본격화되고 있다"며 "HBM과 첨단 패키징 기술을 중심으로 장비 수요가 지속 확대되면서 국내 장비업체들의 글로벌 위상도 한층 높아질 것"이라고 말했다.
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