우먼타임스 = 심은혜 기자
SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 생산 체계 고도화 전략을 추진한다. 공장 운영 효율을 높여 생산 전환 속도를 끌어올리겠다는 구상이다.
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026에서 HBM4 등 AI 메모리 포트폴리오를 공개하는 동시에 2030년 ‘자율형 팹(Autonomous FAB)’ 구축 계획을 밝혔다.
엔비디아 GTC 2026 패널 토론에 참석한 SK하이닉스 도승용 부사장(DT 부문장). (사진=SK하이닉스)
도승용 SK하이닉스 DT부문장은 GTC 패널 토론 ‘Building the Future of Manufacturing’에서 AI 시대 반도체 산업이 생산능력 확대와 제조 혁신이라는 과제를 동시에 안고 있다고 설명했다. AI 메모리 수요는 빠르게 늘고 있지만 신규 팹은 건설부터 양산 안정화까지 시간이 필요한 만큼 기존 생산라인의 효율을 높이는 것이 중요해졌다는 것이다.
SK하이닉스의 주요 제품 정보를 확인할 수 있는 제품 포트폴리오 존. (사진= SK하이닉스)
◆ AI 수요 확대 속 생산능력 확보 ‘새 과제’
특히 HBM처럼 고객 맞춤 성격이 강한 고부가 제품 비중이 확대되면서 팹 운영 부담도 커지고 있다. 품질과 비용, 생산 속도 사이 균형을 맞춰야 하는 의사결정이 늘어나면서 기존 경험과 규칙 중심의 자동화 방식만으로는 대응이 쉽지 않다는 진단이다.
SK하이닉스는 이런 변화에 대응하기 위해 2030년을 목표로 자율형 팹 구축을 추진하고 있다. 공장이 데이터를 기반으로 더 빠르게 학습하고 의사결정을 지원하는 구조를 통해 설계부터 양산까지 이어지는 시간을 줄이겠다는 계획이다.
◆ 자율형 팹 추진...공장 운영 방식 전환 시도
SK하이닉스가 제시한 자율형 팹은 공장이 스스로 학습하고 의사결정을 지원하는 제조 체계를 의미한다. 이를 위해 오퍼레이셔널 AI, 피지컬 AI, 디지털 트윈을 핵심 축으로 제시했다.
오퍼레이셔널 AI는 엔지니어의 경험과 판단을 데이터 기반으로 구현하는 공장의 ‘두뇌’다. SK하이닉스는 이를 통해 설비 유지보수와 결함 분석 등에서 처리 시간을 50% 이상 단축했다고 설명했다.
피지컬 AI는 웨이퍼 이송 장치(OHT)와 물류 시스템을 지능화하고 비전 기반 로봇과 자율주행 물류로봇(AMR)을 도입해 현장 효율을 높이는 방식이다. 이를 통해 부품 재고를 약 30% 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다고 설명했다.
디지털 트윈은 실제 팹을 가상 공간에 구현해 생산 흐름과 자재 이동, 레이아웃을 사전에 검증하는 기술이다. SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스 기반으로 이를 구현해 생산 중단 없이 시뮬레이션과 AI 학습, 운영 최적화를 병행하고 있다고 밝혔다.
이번 행사에서는 제조 전략과 함께 AI 인프라용 메모리 제품군도 공개됐다. SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2, eSSD, LPDDR5X 등을 선보였다. 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 적용될 HBM4와 최신 GPU 모듈에 탑재된 HBM3E 등도 함께 전시됐다.
SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). (사진=SK하이닉스)
최태원 SK그룹 회장은 GTC 현장을 찾아 글로벌 기업들과의 협력 확대 행보에 나섰다. 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 키노트를 직접 청취한 뒤 SK하이닉스 전시 부스를 함께 둘러보며 차세대 HBM 기반 협력 관계를 재확인했다.
AI 메모리 수요가 확대되는 환경에서 생산능력을 얼마나 빠르게 확보하고 기존 라인의 효율을 높이느냐가 반도체 기업의 중요한 과제로 떠오르고 있다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 제품 경쟁력과 함께 공장 운영 고도화 계획을 동시에 제시하며 이에 대응하겠다는 방향을 내놓았다.
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