삼성전자 HBM4 제품.[사진=삼성전자]
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 글로벌 무대에서 처음 공개하며 AI(인공지능) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라루빈(Vera Rubin)’을 위한 메모리 토털 솔루션 공급 역량을 전면에 내세우며 양사간 AI 동맹을 한층 강화했다.
삼성전자는 3월16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 ‘GTC 2026’에 참가해 7세대 HBM인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다.
이번 전시에서 삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM) 역량을 기반으로 AI 인프라를 위한 ‘메모리 토털 솔루션’ 전략을 강조했다.
전시장에는 ‘HBM4 Hero Wall’ 전시 공간을 마련해 차세대 HBM 기술을 집중 소개했다. 이곳에서는 1c D램 공정을 적용한 HBM4E 칩과 삼성 파운드리 4나노 공정으로 만든 베이스 다이 웨이퍼가 함께 공개됐다.
HBM4E는 데이터 처리 속도를 크게 높인 차세대 AI용 메모리다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s 대역폭을 지원해 대규모 AI 연산에 필요한 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 설계됐다.
삼성전자는 차세대 패키징 기술도 함께 소개했다. 기존 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 구현할 수 있는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개해 차세대 HBM 구현을 위한 패키징 경쟁력을 강조했다.
특히 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라루빈’에 들어가는 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 기업이라는 점을 강조했다. 이를 위해 ‘엔비디아 갤러리’ 전시 공간을 따로 마련해 △Rubin GPU용 HBM4 △Vera CPU용 SOCAMM2 메모리 모듈 △PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763 등을 베라루빈 플랫폼과 함께 소개했다.
SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 업계 최초로 양산 출하를 시작한 제품이다. PM1763 SSD는 베라루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 사용된다. 삼성전자는 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 현장에서 직접 시연했다.
또한 베라루빈 플랫폼의 CMX(Context Memory eXtension) 시스템에는 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753도 공급할 계획이다.
이 외 삼성전자는 전시 공간을 △AI Factories(AI Data Center) △Local AI(0n-device AI) △Physical AI 3개 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.
삼성전자는 이번 전시를 통해 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션 능력을 강조하며 AI 인프라 시장에서 영향력을 확대한다는 계획이다.
행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아의 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다. 송 센터장은 엔비디아 차세대 AI 시스템과 이를 지원하는 삼성 메모리 기술의 역할을 설명하며 AI 인프라 발전 방향을 제시할 예정이다.
이를 통해 양사의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 글로벌 AI 인프라 구축으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.
[신아일보] 장민제 기자
관련기사
'GTC 2026' 차세대 GPU ‘루빈’ 공개…삼성·SK, 격돌
'GTC 2026' SK하이닉스, AI 메모리 풀 라인업 공개
장민제 기자
이 기자가 작성한 다른 기사
전체보기
LG전자, 순천시·서울대와 갯벌 생태계 복원 나선다
"보안부터 설치·AS까지, 한국선 나야"…삼성전자, 로봇청소기 승부수
삼성 '갤럭시S26', 25일 공개…AI기능 강화
키워드
#삼성전자
#엔비디아
#HBM4E
저작권자 © 신아일보 무단전재 및 재배포, AI학습 및 활용 금지
댓글
0