고부가기판 생산능력 확대…빅테크 수주 확대 예상
삼성전기가 베트남에 1조원이 넘는 대규모 투자를 통해 반도체 기판 생산 능력 강화에 나선다. 삼성전기 수원사업장 전경. [사진 삼성전기]
삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체의 필수 소재인 고부가 기판 '플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA)' 생산 확대를 위해 베트남 법인에 12억달러(1조8000억원)투자를 단행한다.
세계에서 FC-BGA 기판을 생산할 수 있는 업체는 10개 내외로 꼽힌다. 최근 글로벌 AI 기업들이 고성능 칩을 활용해 데이터센터를 지으면서 FC-BGA 기판에 수요가 몰리고 있다.
회사 관계자는 15일 “이번 베트남 신규 투자를 통해 기판 매출을 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다”며 “주문이 밀려들기 때문에 공급이 확대되더라도 수익성이 악화할 가능성은 작다”고 말했다.
삼성전기의 2023~2025년 연간 매출액, 영업이익, 당기순이익 실적 추이. [도표 CatchNews]
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