훙허테크, 지난 1년 주가 1286% '폭등'…투자 경고 공시
상당수 기업은 대규모 증설 '러시'
고급 제품 공급 부족, 2026년 말까지 지속 가능성
중저가 제품, 공급 과잉과 가격 경쟁 심화 직면 우려
중국 전자유리섬유포 생산 공장. /사진=중국 훙허테크 홈페이지 캡처
[초이스경제 홍인표 기자] 인공지능(AI) 서버 수요 급증에 중국 전자유리섬유포 시장이 급성장하고 있지만, 최근 과열 투자와 무분별한 증설 움직임이 이어지면서 버블 우려가 커지고 있다.
전자유리섬유포는 동박적층판(CCL)의 기초 소재로 사용되며, CCL은 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 핵심 재료가 된다. AI 서버·GPU 서버·고속 스위치 장비에는 고사양 PCB가 필요하다.
최근 1년간 주가가 1286% 폭등한 중국 전자유리섬유포 업체 훙허테크(宏和科技)는 최근 리스크 공시를 통해 "현재 주가수익비율(PER)이 418배에 달해 업계 평균을 크게 웃돈다"고 경고했다고 중국기금보가 10일 전했다.
훙허테크의 지난 1분기 매출은 4억4200만 위안(약 952억원)으로 전년 대비 79.72% 증가했고, 순이익은 1억4000만 위안(약 302억원)으로 354.22% 급증했다.
특히 AI 서버용 특수 전자유리섬유포 수요 확대에 힘입어 고부가 제품 가격과 판매량이 동시에 상승했다. 특수 제품의 매출총이익률은 61.31%에 달하며 핵심 성장 동력으로 부상했다.
다만 실적 개선 속도보다 주가 상승 폭이 훨씬 가파르다는 점이 문제로 지적된다.
회사 측은 "유통 주식 수가 상대적으로 적어 비이성적 투기 가능성이 존재한다"고 밝혔다.
반면 초미세 복합섬유 원단 업체 쥐제마이크로파이버(聚杰微纖)는 약 11억 위안(약 2400억원) 규모 자금 조달 계획을 발표하며 고급 전자유리섬유포 사업에 신규 진출하겠다고 밝혔다. 공장 완공 목표 기간은 12개월이다.
시장에서는 한쪽에서는 '과열 경고', 다른 한쪽에서는 '대규모 증설'이 동시에 나타나면서 AI 수요가 이끄는 전자유리섬유포 산업에 대한 버블 논란이 급속히 커지고 있다고 우려하고 있다.
업계 관계자는 훙허테크 공시와 관련해 "당국의 주가 급등 종목 관리 요구도 있지만, 회사 스스로도 현재 기업가치와 실적 간 괴리를 인식하고 있다는 의미"라며 "전자유리섬유포 산업 전반의 투자 심리가 과열됐다는 점을 보여준다"고 전했다.
반면 쥐제마이크로파이버의 신규 증설 계획 역시 또 다른 리스크 요인으로 거론된다.
전자유리섬유포 산업은 기술 집약도가 매우 높고, 고급 제품일수록 생산 공정·수율·기술개발 역량이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 또한 하류 산업인 동박적층판·PCB 업체들의 공급망 인증 절차가 까다로워 인증 기간만 1~2년이 걸린다.
시장에서는 "기존 기술 축적과 고객 기반이 부족한 업체가 단기간 내 수율 안정화와 생산능력 소화, 수익성 확보까지 달성하기는 쉽지 않을 것"이라는 평가가 나온다.
현재 중국 주요 전자유리섬유포 업체들은 시장 수요 확대에 맞춰 일제히 증설 경쟁에 나서고 있다.
업계에서는 AI 서버 한 대당 사용되는 PCB와 전자유리섬유포 가치가 기존 서버보다 훨씬 높아 고급 제품 공급 부족은 2026년 말까지 지속될 가능성이 있다고 보고 있다. 다만 중저가 제품은 향후 공급 과잉과 가격 경쟁 심화에 직면할 가능성이 크다는 분석이다.
신규 업체들의 잇따른 진입과 기존 선두기업들의 지속적인 증설이 이어질 경우, 전자유리섬유포 산업의 수급 구조도 결국 크게 변화할 것으로 전망된다고 중국기금보는 전했다.
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