패키지 기판 업종, 주가 상승 두드러져…대덕전자, 가장 많이 올라
FC-BGA 4Q 조기 ‘흑자 전환’ 달성…신규 수요 크게 확대될 전망
증권가 “AI 산업 변화가 신규 수요 성장동력…실적 레벨 달라질 것”
대덕전자는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 부문의 빠른 흑자 전환 성과에 데이터센터 수혜까지 더해져 주가 상승폭이 주요 경쟁사 대비 높았고, 재평가 기대감도 커지고 있다. [글=최진희 기자, 사진=대덕전자 웹사이트 캡처]
[최진희 기자@이코노미톡뉴스] 국내 패키지 기판 업체들이 해외 업체들 대비 저평가됐다는 분석이 나오는 가운데, 대덕전자는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 부문의 빠른 흑자 전환 성과에 데이터센터 수혜까지 더해지면서 주가 상승폭이 경쟁사 대비 높아졌고 재평가 기대감도 커지는 모습이다.
최근 iM증권 보고서에 따르면, 업황 개선에 대한 방향성이나 믹스 개선을 통한 2027년까지의 수익성 개선 방향은 국내와 해외의 상황이 다르지 않았으나 밸류에이션 격차는 여전히 큰 것으로 나타났다. 오히려 국내 인쇄회로기판(PCB)은 기저 부담이 적기 때문에 전년 대비 개선 속도가 더 빠르다는 진단이다.
고의영 iM증권 연구원은 “해외 업체들의 높은 밸류에이션은 수요에 대한 장기 가시성과 판가 인상에 따른 수익성 개선 기대에 근거한 것으로 판단된다”면서 “반면 국내 업체들의 낮은 밸류에이션은 원가 부담에 대한 우려 때문이며, PGC(청화금카리) 가격 상승이 지난해 국내 기판 업체들의 수익성에 평균 5%포인트(p)가량 영향을 미친 것으로 추정된다”라고 분석했다.
데이터센터용 FC-BGA 등 AI 서버 관련 응용처 확대 주목
특히 iM증권은 지난해 4분기 어닝 서프라이즈 실적을 달성한 대덕전자의 데이터센터용 FC-BGA 등 AI 서버 관련 응용처 확대에 주목하며, 우려가 과도하게 반영됐다고 평가했다. 이와 함께 원가 부담에 대한 우려가 ‘피크아웃(정점 통과)’ 됐고, 이제는 제품 믹스 개선에 따른 수익성 개선 기대가 ‘바텀아웃’ 할 수 있는 구간이라고 진단했다.
13일 업계에 따르면 대덕전자는 FC-BGA 사업 호조에 힘입어 지난해 4분기 영업이익이 290억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 영업이익률은 9.1%를 기록했다. FC-BGA 호실적은 데이터센터에 들어가는 비메모리칩들의 호조에 따른 것으로, 향후 신규 수요가 크게 확대될 전망이다.
실적 성장세와 함께 FC-BGA 신규 매출 기대감으로 재평가 가능성이 점쳐지면서 올해 들어 대덕전자의 주가 상승세도 두드러졌다. 대덕전자의 4분기 호실적 발표 이후 증권가의 눈높이 역시 일제히 높아졌다.
대덕전자 관계자는 취재진에 “메모리 반도체 슈퍼사이클이 본격화된다는 기대감과 FC-BGA의 사업 확대 등으로 중장기 전망이 밝다는 점이 반영된 것으로 보인다”면서 “메모리 패키지 기판 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 올해 상반기 반월국가산업단지 내 증설이 마무리되면 인쇄회로기판(MLB) 생산능력도 연간 3000억 원 규모로 확대될 것으로 기대된다”라고 말했다.
“FC-BGA 수요 핵심축 기존 전장에서 데이터센터까지 확대”
유안타증권은 전날 보고서에서 대덕전자의 FC-BGA 부문이 지난해 4분기를 기점으로 손익분기점(BEP)에 도달했고, 일본 기판업체 이비덴(Ibiden)이 추진하는 기술 방향성과 부합하는 제조 역량을 구축해 선제적인 설비 투자 기조를 진행하고 있다는 점에 주목했다. 이에 목표주가를 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향 조정했다.
고선영 유안타증권 연구원은 “이비덴이 제시한 기판 기술 로드맵을 보면 기판은 대형화·고다층화·고대역폭 전송을 동시에 요구받는 핵심 부품으로 점점 더 고도화되고 있다”며 “이에 대응하기 위해서는 공정 정밀도와 수율 관리, 설비 경쟁력 전반의 개선이 필요하며 이는 장기간 축적된 제조 기술 역량과 대규모 설비 투자 없이는 달성하기 어려운 영역”이라고 언급했다.
그러면서 이비덴의 대규모 투자는 단순한 수요 대응이 아닌 2027년 이후 글로벌 고객 요구와 기판 기술 로드맵을 전제로 한 선제적 생산 구조 재편으로 해석해야 하며, 국내에서는 FC-BGA 기술 역량을 갖춘 대덕전자가 이런 흐름에 가장 직접적으로 대응할 수 있는 업체라고 봤다.
이어 고 연구원은 “FC-BGA 부문의 예상보다 빠른 물량 증가로 인해 손익분기점(BEP) 도달 시점이 당초 예상했던 올해 1분기에서 지난 4분기로 1개 분기 앞당겨졌다”면서 “FC-BGA 수요의 핵심축이 기존 전장에서 데이터센터까지 확대되고 있는 상황”이라고 짚었다.
올해 메모리 부문은 신규 고객사 확보로 믹스 개선 지속 전망
아울러 대덕전자의 올해 외형 성장은 DRAM 탑재량 증가에 따른 메모리 기판 수요가 견인하고, 추가 이익은 e-SSD용 FC-CSP와 FC-BGA 중심 비메모리에서 전개될 것으로 예상했다. 특히 올해는 분기별로 데이터센터용 컨트롤러, 자율주행칩, 대면적 FC-BGA, 피지컬(Physical) AI 등 성장 모멘텀이 이어질 것이라는 분석이다.
앞서 박희철 교보증권 연구원도 대덕전자에 대해 “올해 메모리 패키지 사업은 신규 고객사 확보로 믹스 개선이 지속될 전망이며, FC-BGA 사업 부문도 안정적인 수익권에 진입함에 따라 점진적인 수익성 개선이 기대된다”라며 “MLB 사업 또한 증설 마무리에 따라 이미 확보된 고객사 물량에 적극적으로 대응하며 실적 레벨이 달라질 전망”이라고 내다봤다.
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최진희 기자
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