10나노급 6세대 LPDDR5X 기반… RDIMM 대비 2배 대역폭·75% 에너지 효율
엔비디아 ‘베라 루빈’ 최적화 설계… 초거대 AI 병목 해소 기대
AI 학습→추론 전환 흐름 속 글로벌 CSP 수요 대응 본격화
[김지현 기자 @이코노미톡뉴스]
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반의 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2 192GB 양산을 시작했다. SOCAMM2는 모바일용 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 재설계한 규격으로, 얇은 두께·높은 확장성·압착식 커넥터 기반 신호 무결성 등 AI 서버에 최적화된 구조를 갖춘 것이 특징이다. SK하이닉스는 이번 제품이 기존 RDIMM 대비 대역폭 2배, 에너지 효율 75% 개선을 실현했다고 강조했다.
이번 SOCAMM2는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 맞춰 설계된 점이 핵심이다. 초거대 AI 모델 학습·추론 과정에서 가장 큰 문제로 꼽히는 메모리 병목(Bottleneck)을 완화해 GPU 성능을 온전히 끌어낼 수 있도록 설계됐다. 수천억 개 파라미터를 처리하는 최신 AI 모델 환경에서 시스템 전체 처리 속도를 비약적으로 높일 수 있다는 평가다.
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 저전력·고효율 추론 중심으로 이동하는 흐름 속에서 SOCAMM2가 차세대 표준으로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 회사는 글로벌 CSP 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했으며, “SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 협력을 강화해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
< SOCAMM2 (SK하이닉스) >
(1) 타입: LPDDR5X 기반 저전력 D램
(2) 주용도: AI 서버·초거대 모델 학습·추론
(3) 데역폭: RDIMM 대비 2배 이상
(4) 에너지 효율: 75% 이상 개선
(5) 모듈구조: 압착식 커넥터(Compression Attached)
(6) 신호 무결성: 압착식 구조로 신호 손실 최소화
(7) 두께: 얇고 컴팩트, 고집적 설계
(8) 확장성: 고용량(192GB)·고대역폭 확장에 최적화
(9) AI 최적화: 엔비디아 ‘베라 루빈’에 최적화 설계
(10) 병목 해소 : GPU 연산 속도에 맞춘 고속 데이터 공급 → AI 병목 완화
(11) 전력 효율성: 저전력 LPDDR 기반 → 추론 시대에 적합
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