구글 ‘터보퀀트’ 압축 기술 공개와 AI 하이퍼스케일러의 효율화 전환, 범용 DRAM 가격 하방 압력 시작
가격 급등 노리고 레버리지로 물량을 매집 중국 유통상들 재고 가치 하락에 ‘연쇄 손절’ 공포
HBM과 범용 DRAM의 디커플링(탈동조화) 심화, 유통 단계 거품 제거가 시장 정상화 신호탄
AI 메모리 ‘사재기’의 실상… 中 유통상 “창고에 쌓인 RAM 어쩌나” 비명
이미지 확대보기
AI 특수를 노리고 DRAM(디램)을 대량으로 비축했던 중국 유통상들이 최근 가격 하락세에 직면하며 패닉에 빠졌다. 불과 얼마 전까지 ‘부르는 게 값’이었던 메모리 칩이 창고 처치 곤란 신세로 전락할 위기에 처한 것이다. 이미지=제미나이3
왜
댓글
0