3D시스템즈, SIMTOS 2026 참가… 글로벌 표준 적층 제조 적용 사례 소개
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3D시스템즈가 생산제조기술 전시회 SIMTOS 2026에 참가해 항공우주, 방산, 반도체, 에너지 분야를 겨냥한 적층 제조 적용 사례를 소개했다. 사진=3D시스템즈
적층 제조(AM) 기업 3D시스템즈(3DSystems)가 경기 고양 킨텍스에서 열린 생산제조기술 전시회 SIMTOS 2026에 참가해 항공우주, 방산, 반도체, 에너지 분야를 겨냥한 적층 제조 적용 사례를 소개했다.
전시에서는 산업별 기술 과제를 반영한 응용 결과물이 실물로 공개됐다. 반도체 공정 효율 향상을 목적으로 한 초정밀 웨이퍼 테이블과, 고온·고압 환경을 고려해 설계된 항공우주용 금속 연소실 및 연소기 등이 포함됐다.
또한 진공 성형 몰드, 정밀 주조, 에그쉘(Eggshell) 공법 등 기존 제조 공정을 보완하거나 대체할 수 있는 방식도 함께 제시됐다. 해당 기술들은 제작 기간 단축과 공정 효율 개선을 목표로 적용된 사례로 설명됐다.
3D시스템즈, SIMTOS 2026 참가… 글로벌 표준 적층 제조 적용 사례 소개
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3D시스템즈가 생산제조기술 전시회 SIMTOS 2026에 참가해 항공우주, 방산, 반도체, 에너지 분야를 겨냥한 적층 제조 적용 사례를 소개했다. 사진=3D시스템즈
이와 함께 금속과 플라스틱 소재 선택을 돕는 가이드도 공개됐다. 용도별 특성을 기준으로 소재를 비교할 수 있도록 구성됐으며, 현장에서는 다양한 샘플을 통해 물성 차이를 확인할 수 있도록 했다.
3D시스템즈 관계자는 "이번 SIMTOS 2026 참가와 관련해, 국내 제조 기업의 규제 대응과 기술 적용 측면에서 참고 가능한 사례를 제시하는 데 목적이 있었다"고 설명했다.
이어 "향후에도 표준화된 솔루션과 기술 지원을 통해 파트너사의 운영 역량 강화를 지원할 계획이다"라고 덧붙였다.
이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com
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