삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 앰코테크놀로지사가 장성에 반도체 집적화단지 조성을 유력하게 검토하고 있는 것으로 확인됐다.
이들 기업은 첨단 반도체 패키징(Advanced Packaging) 특수목적법인(SPC)을 설립해 전남을 반도체 거점으로 삼는다는 데 뜻을 모은 것으로 알려졌다.
10일 정부와 반도체 업계 등에 따르면 이번 SPC는 메모리와 시스
30조 규모 반도체 패키징 SPC 장성 설립 유력
삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 앰코테크놀로지사가 장성에 반도체 집적화단지 조성을 유력하게 검토하고 있는 것으로 확인됐다.
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