[테크월드=박규찬 기자] 글로벌 반도체 제조장비 시장이 AI 수요 확대에 따른 생산 능력 증설 투자에 힘입어 2025년 한 해 동안 강한 성장을 기록한 것으로 나타났다.
2024년 및 2025년 국가·지역별 반도체 제조 설비 매출액 [자료=SEMI/SEAJ, 2026년 4월]
국제반도체산업협회(SEMI)는 9일 2025년 세계 반도체 제조장비(신품) 총 판매액이 전년 대비 15% 증가한 1351억 달러에 달했다고 발표했다. 이는 2024년의 1171억 달러 대비 큰 폭의 성장세다.
SEMI에 따르면 전공정과 후공정 모두 플러스 성장을 보였다. 웨이퍼 프로세스용 전공정 장비의 매출은 12% 증가했고 테스트·조립·패키징을 포함한 후공정 장비 매출 역시 AI 디바이스와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증을 배경으로 크게 늘었다. 특히 테스트 장비 부문은 성능 향상 및 검사 수요 확대에 힘입어 전년비 55% 급증했으며 조립 및 패키징 장비 또한 첨단 패키징 기술의 채용 확대에 따라 21% 성장했다.
SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 회장 겸 CEO는 “AI 수요 확대가 첨단 로직, 메모리, 고대역 아키텍처에 대한 투자를 급격히 끌어올리고 있다”며 “웨이퍼 팹 투자에서 첨단 패키징과 테스트 분야의 성장에 이르기까지 세계 반도체 생태계가 다음 혁신의 물결을 뒷받침하기 위해 생산 능력과 기능 확장을 서두르고 있다”고 말했다.
중국 1위, 대만은 ‘90% 폭증’으로 급부상
국가·지역별로 살펴보면 반도체 장비 투자는 여전히 아시아에 집중돼 있다. 중국·대만·한국 3국의 합계는 전체의 79%를 차지해 2024년의 74%에서 5%포인트 상승했다.
국가별 1위는 여전히 중국으로 성숙공정과 일부 첨단분야에 대한 지속적인 투자가 이어진 결과 전년 대비 0.5% 감소한 493억 달러를 기록하며 최고 수준을 유지했다.
2위 대만은 TSMC의 첨단 공정 투자와 HBM·D램 관련 설비 투자 확대를 반영하면서 90% 증가한 315억 달러로 최고치를 경신했다. 성장률 기준으로는 모든 지역 중 가장 높은 수치를 기록했다.
3위 한국은 고대역폭 메모리(HBM)와 D램 분야의 견조한 투자 지속으로 26% 증가한 258억 달러에 달했다.
그 외 지역을 보면 북미가 109억 달러(–20%)로 4위를 기록했으며 일본은 첨단 공정 관련 투자가 이어지며 22% 증가한 95억 달러로 5위에 올랐다. ‘기타 지역(Other Regions)’은 신흥 반도체 생산국들의 투자 확대에 힘입어 25% 증가한 52억 달러로 성장률 3위를 차지했다. 반면 유럽은 자동차·산업용 반도체 수요 둔화의 영향을 받아 41% 감소한 29억 달러로 부진했다.
이번 발표에 따르면 SEMI가 2025년 말 시점에 제시했던 1330억 달러(13.7% 증가) 전망치를 실제 확정치 1351억 달러가 상회했다. 아울러 최근 조사에서는 2026년 300mm 웨이퍼 팹용 장비 투자가 전년 대비 18% 증가해 1330억 달러에 이를 것으로 예상되며 기존의 2026년 전망치(1450억 달러)를 넘어 2027년 예상치인 1500억 달러 수준에 2026년 중 도달할 가능성도 제시됐다.
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